Aumenta el rendimiento térmico con su cinta adhesiva Bond-Ply 800 que aumenta la conductividad térmica hasta 0,8 W/m-K y cura a temperatura ambiente.
Bergquist ha iniciado el suministro de su nueva cinta adhesiva sensible a la presión, térmicamente inductiva y de máximo rendimiento, que se cura a temperatura ambiente para permitir un montaje rápido y eficiente, sin necesidad de fijaciones mecánicas o de curado a alta temperatura.
La nueva cinta Bond-Ply 800 tiene la conductividad térmica más elevada dentro de la gama Bond-Ply, con 0,8 W/m-K, y es ideal para instalar con completa seguridad dispersores o disipadores de calor en montajes como módulos de iluminación LED, controladores de motores, convertidores de potencia o procesadores de alto rendimiento.
Esta cinta adhesiva sensible a la presión de doble cara tiene un soporte de fibra de vidrio y es resistente, de manejo sencillo y rápido para su uso en un entorno de producción. El adhesivo acrílico asegura una elevada fuerza de adhesión, y con una impedancia térmica de 0,60 °C in2/W (a 50 psi) la nueva Bond-Ply 800 proporciona una capacidad eficiente de transferencia de calor así como excelentes niveles de comodidad y fiabilidad.
Formatos de la cinta adhesiva sensible a la presión
La cinta se suministra en láminas, rollos o troquelada, y reduce significativamente los costes laborales y materiales además de ayudar a elevar el ritmo de producción ya que elimina el tiempo necesario para instalar fijaciones mecánica o de aplicar curado a alta temperatura, característica que, hasta ahora, ralentizaba cualquier proceso de fabricación.
Hay dos grosores estándar disponibles que permiten escoger entre 0,127 mm o 0,203 mm que ofrecen un bajo coeficiente de dilatación, alta resistencia a la tensión y una tensión de ruptura dieléctrica de 4000 V o 6000 V, respectivamente, asegurando así un robusto aislamiento eléctrico.
