Mitsubishi Electric anuncia el desarrollo del primer chipset para transmisión en banda ultra ancha que, con capacidad de banda S, C y X, está especialmente indicado en sistemas inalámbricos multipropósito.
El nuevo chipset pretende respaldar la disminución de tamaño de los módulos de transmisión y aumentar el alcance de los sistemas inalámbricos.
Configuración de amplificador novedosa
El amplificador incorporado en el chipset se configura en dos fases discretas: un amplificador de primera fase distribuido y un amplificador de segunda fase compartido se combinan para garantizar las capacidades de ultra banda ancha.
El chipset para transmisión, que consta de un amplificador y un switch, cubre un ancho de banda fraccional del 125 por ciento en las bandas S, C y X. Hay que recordar que las alternativas convencionales tienen un ancho de banda fraccional del 55 por ciento.
Diseños de dos chips para dotar de mayor potencia
Cada chip ha sido desarrollado para reducir la pérdida de reflexión cuando se conecta con el otro, lo que se traduce en un aumento de potencia de salida sin alterar las características de banda ancha.
El chipset alcanza una potencia de salida de más de 20 W como un módulo de transmisión y un nivel de salida que cumple los requisitos de los sistemas inalámbricos.
