MACOM ha anunciado el comienzo de la producción del MAOP-L284CN, un chipset L-PIC (láser integrado con un circuito integrado fotónico de silicio) como transmisor CWDM4 de 100G.
Para responder a la demanda de ancho de banda y los requerimientos de resiliencia y redundancia de datos de los actuales centros de datos en la nube (Cloud Data Centers), las interconexiones ópticas están migrando de 100G a 400G y, por consiguiente, aumenta la necesidad de enlaces ópticos de alta velocidad.
Las pruebas de MACOM han demostrado la capacidad CWDM4 PAM-4 de la plataforma de operar sin refrigeración a 400G y a una distancia de hasta 2 kilómetros con fibra monomodo. De esta forma, se aprovechan las tecnologías en aplicaciones de alta densidad de puerto.
“Nos hemos movido con celeridad para sacar el máximo partido de los láseres EFT e otras plataformas. Así podemos fomentar la integración del path óptico TOSA, incluyendo láseres, diodos de monitor, moduladores y multiplexores en un solo chip, logrando traer el primer circuito integrado fotónico (PIC) con láseres de alineación automática (L-PIC) para 100G”, señala Arlen Martin, Directora de Marketing de Producto de MACOM.
Este chipset L-PIC de MACOM combina cuatro diodos láser DFN con tecnología Etched Facet Technology (EFT), cuatro moduladores ópticos 28G Mach-Zehnder integrados con un multiplexor CWDM, fotodiodos de monitor y un acoplador de salida para operación en una fibra monomodo estándar.
Empleando self-aligning etched facet technology (SAEFT) patentada para garantizar la precisión en la fijación de los láseres al SiPh L-PIC, este dispositivo permite a los clientes optimizar el acoplamiento óptico y, por lo tanto, reducir el tiempo y el coste de ensamblaje.
Componentes del chipset L-PIC
El transmisor MAOP-L284CN L-PIC está disponible como parte de una plataforma de chipset, que incluye el controlador PIC de silicio MAMF-011095 y el driver de modulador de baja potencia y alta velocidad MASC-37053A.
Creada para trabajar conjuntamente, esta solución no solo aporta mejoras en rendimiento, sino que también elimina la necesidad de ensamblaje de componentes discretos y contribuye a disminuir los costes de configuración y test y acortar el tiempo de llegada al mercado.
Tras la reciente adquisición de AppliedMicro y su tecnología PAM-4, MACOM está ampliando la plataforma de transmisor L-PIC con la intención de respaldar aplicaciones switch-to-fiber de 200G y 400G.
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