Capaz de ofrecer 8 Tbps de ancho de banda y potenciar la eficiencia en tareas de la IA, el chiplet óptico TeraPHY UCIe integra la interfaz UCIe para garantizar interoperabilidad multi-vendedor.
Ayar Labs ha desarrollado el chiplet óptico TeraPHY UCIe, un dispositivo orientado a optimizar los flujos de datos en arquitecturas de gran escala y reducir el consumo energético, que se basa en la tecnología de interconexión óptica para eliminar cuellos de botella habituales en sistemas que emplean conexiones de cobre.
Dicha propuesta incorpora un enfoque que combina la fabricación en silicio fotónico con procesos CMOS para conseguir comunicar GPUs y otros aceleradores a distancias que van desde milímetros hasta kilómetros, como si se tratara de una única GPU de gran formato.
Con una capacidad de hasta 8 Tbps de ancho de banda, este dispositivo integra un motor de E/S óptico impulsado por una fuente de luz 16-wavelength SuperNova, lo que facilita la transmisión de datos con eficiencia, bajas latencias y menor disipación de potencia.
Esta característica aporta un escenario más viable para aplicaciones de IA, ya que se aprovecha la arquitectura UCIe para extender la interoperabilidad entre múltiples chiplets y brindar compatibilidad con distintos fabricantes.
Además, la integración de la interfaz UCIe permite crear un ecosistema más accesible y escalable, imprescindible al superar los límites de la conectividad tradicional de cobre.
Interfaz y co-packaged optics para altos rendimientos
La adopción de la versión 2.0 de la especificación UCIe refuerza el concepto de un sistema holístico y colaborativo al definir la manera de gestionar, depurar y probar la construcción de un SiP (System-in-Package) que integra varios chiplets.
El nuevo estándar facilita el control de cada chiplet a través de un tejido de gestión interno dedicado a diagnósticos de prueba, telemetría y funciones de depuración, aportando una metodología unificada que promueve la interoperabilidad sin importar el proveedor.
Además, la especificación UCIe 2.0 destaca la incorporación de embalajes tridimensionales para obtener mayor densidad de ancho de banda y un consumo energético más eficiente.
El uso de co-packaged optics promueve diseños flexibles con compatibilidad total hacia atrás respecto a UCIe 1.1 y 1.0, y asegura una transición fluida para quienes necesiten combinar distintos tipos de chiplets en un solo paquete.
En esta línea, la solución desarrollada por la marca se presenta como pionera al ofrecer un modo de abordar la escalabilidad y la fiabilidad en infraestructuras que manejan cargas de IA a gran escala.
Compatible con los estándares internacionales
La compatibilidad con la especificación UCIe 2.0 y la implementación de sistemas de empaquetado 3D permiten ampliar la adopción de TeraPHY no solo en clústeres de IA, sino también en otras aplicaciones que demandan elevadas tasas de transferencia.
Dicha propuesta ofrece una vía para mejorar la eficiencia general y la capacidad de gestión en cada fase del ciclo de vida de los sistemas multi-chip.
De esta manera, la solución resuelve algunos de los principales problemas que surgen al requerir comunicaciones de largo alcance con latencias reducidas y niveles de fiabilidad muy altos.
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