El nuevo chip supercondensador para entornos adversos anunciado es un modelo de montaje en tarjeta con diseño delgado, baja ESR y capacidad de reflujo.
FastCAP Systems ha lanzado un nuevo chip supercondensador de montaje en tarjeta que, según el fabricante, se convierte en “el primer modelo de su clase con diseño delgado, baja ESR y capacidad de reflujo”.
Este chip supercondensador también tiene la máxima densidad de energía de cualquier modelo de montaje en tarjeta. Su encapsulado cerámico sellado cumple los estándares pick and place, RoHS y reflujo sin plomo.
El nuevo componente electrónico consigue un almacenamiento libre de mantenimiento en un pequeño formato, ideal en aquellos dispositivos que requieren fiabilidad y larga duración con elevadas temperaturas (de hasta +85 °C).
La tecnología de este chip satisface las necesidades de aplicaciones de protección de discos de estado sólido (SSD), power buffering de baterías de iones de litio y fuentes de alimentación auxiliares en sensores inalámbricos y sistemas de acumulación de energía.
Comentarios sobre el nuevo chip supercondensador
“Como un supercondensador con capacidad de reflujo, el nuevo chip puede rendir en entornos adversos y ofrecer un nivel de prestaciones desconocido hasta la fecha en SSD y otras muchas aplicaciones”, señala John Cooley, Presidente y Chief Operating Officer (COO) de FastCAP.
