El autentificador con motor criptográfico SHA3-256 y con tecnología ChipDNA PUF evita falsificaciones y uso no autorizado.
Maxim Integrated Products ha presentado un IC autentificador con algoritmo secure hast algorithm 3 (SHA3-256) DeepCover DS28E50 que ayuda a los ingenieros de sistemas embebidos a integrar autenticación criptográfica avanzada.
Con SHA3-256, el DS28E50 ofrece la última tecnología en autenticación y protege ante falsificaciones, uso no autorizado y otros problemas de aplicación en un IC dirigido a profesionales con poca experiencia en criptografía.
Los sistemas embebidos continúan expuestos a ataques por parte de hackers cada vez más sofisticados. Por ello, los diseñados buscan proteger la integridad del producto ante falsificaciones en el mercado de accesorios y garantizar que los sensores en el interior de esos dispositivos son originales.
El DS28E50 aporta a los desarrolladores de sistemas embebidos la capacidad de impedir falsificaciones, clonado y uso no autorizado de dispositivos inteligentes, industriales conectados, sanitarios y de consumo.
Además de ofrecer el primer circuito integrado de autenticación SHA3-256, el DS28E50 también integra tecnología de función no clonable físicamente (PUF) ChipDNA patentada de Maxim para evitar ataques a nivel IC que suelen afectar a la seguridad.
Con la tecnología ChipDNA, que deriva de las características analógicas aleatorias de los MOSFET fundamentales, las claves secretas que salvaguardan todos los datos almacenados sólo se generan cuando son realmente necesarias y nunca se guardan en el chip.
Otras características en el autentificador con motor criptográfico SHA3-256
Seguridad criptográfica
La implementación SHA3-256 compatible con FIPS 202 dota de una manera más efectiva y menos compleja de lograr una autenticación challenge / response y así defender ante falsificaciones y monitorizar o limitar el uso de periféricos.
Facilidad de implementación
La comunicación 1-Wire simplifica la interconexión a la aplicación final. El IC cuenta con EEPROM securizada para datos de aplicación final con múltiples modos de protección de memoria. También se elimina la necesidad de desarrollo de firmware a nivel dispositivo.
Encapsulado diminuto y eficiente
El IC, que se suministra en un encapsulado TDFN de 3 x 3 mm y 6 pines, también se caracteriza por alimentación de 3,3 V, temperatura operativa de -40 a +85 °C y protección ante descarga electrostática (ESD) human-body model (HBM) de ±8 kV.
Maxim Integrated también ofrece el kit de evaluación DS28E50EVKIT#.
