El nuevo adhesivo para semiconductores de potencia DELO MONOPOX TC2270 aporta disipación de calor y aislamiento eléctrico.
DELO ha desarrollado un nuevo adhesivo electrónico que, siendo conductor térmico y estando aislado eléctricamente, demuestra buena fortaleza en las pruebas de humedad estandarizados con los consecuentes ciclos de reflujo. DELO MONOPOX TC2270 garantiza una transferencia de calor rápida y aporta fiabilidad en la operación a largo plazo de los semiconductores en electrónica de potencia.
Una razón habitual de los fallos de los semiconductores de potencia es el sobrecalentamiento de componentes muy pequeños al no producirse una disipación de calor eficiente. Los adhesivos no sólo aseguran una fijación permanente, sino que también disipan calor y proporcionan aislamiento eléctrico.
El nuevo adhesivo para semiconductores de DELO es una resina epoxi de curado por calor. Gracias a su nitruro de aluminio de relleno en la cerámica, ofrece una conductividad térmica muy alta de 1,7 W/(m∙K), según criterios de ASTM D5470. Estos valores son comparables a los de adhesivos conductores isotrópicos (ICA) rellenos de plata, que poseen una conductividad térmica de ~1.5-2.0 W/(m∙K).
Una gran ventaja del DELO MONOPOX TC2270 sobre ICA es que también dota de aislamiento eléctrico. Por lo tanto, el nuevo adhesivo aporta disipación de calor y aislamiento eléctrico de los ensamblajes y, en consecuencia, ayuda el reducir el coste de los componentes utilizados.
En condición de curado, este adhesivo tiene una fuerza de corte de compresión de 34 MPa en el material compuesto FR4 y 11 MPa en plásticos LCP de altas prestaciones. Cuando los microchips están bobinados, el adhesivo electrónico alcanza valores de 60 N en la prueba de corte de die (dies de silicio de 1×1 mm² en superficie de oro). Incluso tras una prueba de humedad estandarizado DELO MONOPOX TC2270 muestra una buena fuerza.
Para determinar el nivel de sensibilidad de humedad (MSL 1), los dies de silicio se bobinan en diferentes materiales de PCB, se almacenan durante una semana a +85 °C y con una humedad del aire del 85 por ciento y, entonces, se someten a tres ciclos de reflujo consecutivos.
Facilidades para la implementación del adhesivo para semiconductores
Y, para facilitar el bobinado de los ensamblajes sensibles a la temperatura e impedir los daños causados por temperaturas de curación excesivas, el adhesivo ha sido diseñado con un sistema químico que garantiza que la fuerza final se consigue tras 90 minutos a una temperatura de curado de +60 °C. Con una temperatura de +80 °C, este proceso de puede reducir a 15 minutos.
De esta forma, la producción se puede adaptar individualmente al tipo y la cantidad de componentes a fabricar. El rango de temperatura operativa del adhesivo se sitúa entre -40 y +150 °C.
