Los nuevos módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01 destacan por su encapsulado HSDIP20 de alta disipación térmica y su integración compacta de circuitos 4 en 1 y 6 en 1, optimizados para OBC en vehículos eléctricos.
ROHM ha presentado su nueva gama de módulos de potencia de SiC BSTxxxP4K01, disponibles en versiones de 750 V y 1200 V, diseñados específicamente para aplicaciones de conversión de energía en cargadores de a bordo (OBC) para vehículos eléctricos.
Estos módulos se suministran en un encapsulado compacto HSDIP20, con configuraciones internas de 4 en 1 y 6 en 1, permitiendo integrar todos los circuitos esenciales para una conversión eficiente en un único componente.
Gracias a esta integración, los fabricantes pueden reducir significativamente la carga de diseño, así como lograr una mayor miniaturización de los circuitos de potencia en OBC, convertidores CC-CC y otros sistemas de alta potencia.
Así, tal solución resulta clave ante las nuevas exigencias del sector automotriz, en el que el aumento de la tensión de batería exige OBC más potentes, compactos y ligeros.
Encapsulado HSDIP20 con alta disipación térmica
El encapsulado HSDIP20 desarrollado por ROHM incorpora un sustrato aislante con propiedades avanzadas de disipación térmica.
Dicha característica permite suprimir el incremento de temperatura del chip durante el funcionamiento continuo a alta potencia, garantizando un rendimiento térmico superior frente a configuraciones con MOSFET de SiC discretos.
En condiciones equivalentes, un circuito PFC de OBC que utiliza seis MOSFET discretos refrigerados por la parte superior alcanza temperaturas hasta 38 °C más altas que el módulo 6 en 1 de ROHM, operando a 25 W.
Esta mejora permite soportar corrientes elevadas en un encapsulado compacto, ofreciendo una densidad de potencia más de tres veces superior a la de soluciones discretas convencionales y 1,4 veces mayor que la de módulos DIP similares.
Reducción del área de montaje y aplicaciones versátiles
En aplicaciones como el circuito PFC mencionado, el encapsulado HSDIP20 permite reducir el área de montaje en un 52 %, contribuyendo de forma notable a la miniaturización y eficiencia de los sistemas de conversión.
Esta mejora no solo es relevante para la automoción, sino también para otros campos industriales y de consumo donde se requiere alta potencia en un formato reducido.
Las aplicaciones incluyen cargadores de a bordo, compresores eléctricos, estaciones de carga, sistemas V2X, servos de CA, fuentes de alimentación para servidores, inversores solares y acondicionadores de potencia.
La versatilidad del HSDIP20 facilita su implementación tanto en el entorno automotriz como industrial.
ROHM continuará su desarrollo de módulos avanzados de SiC, incluyendo soluciones IPM para automoción que aumenten la fiabilidad y eficiencia en encapsulados aún más reducidos.
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