El relé MOS FET G3VM S-VSON(L) es una solución innovadora de OMRON que permite diseñar placas con mayor densidad, mejorando la fiabilidad y eficiencia de las aplicaciones que requieren funcionamiento en entornos de alta temperatura.
Este dispositivo es capaz de operar a temperaturas de hasta +125˚C, optimizando el rendimiento en comparación con versiones anteriores que tenían un límite de 110˚C.
El relé G3VM S-VSON(L) es particularmente adecuado para su uso en equipos de test de semiconductores, equipos de comunicaciones y sistemas de test y medida.
Gracias a su control por tensión, elimina la necesidad de una resistencia a la entrada, lo que ofrece más espacio libre en la placa y facilita el diseño de sistemas electrónicos más compactos.
Diseño compacto y alto rendimiento térmico
El relé MOS FET G3VM S-VSON(L) está diseñado para ofrecer una alta eficiencia térmica, permitiendo su uso en dispositivos más pequeños sin comprometer el rendimiento. Su capacidad para operar a temperaturas de hasta 125˚C mejora el rendimiento en condiciones extremas, disipando más calor sin pérdida de eficacia.
Esta característica resulta especialmente útil en aplicaciones de prueba, donde se requiere realizar múltiples pruebas simultáneamente en menos tiempo.
El tamaño compacto del relé (2,0 mm de largo, 1,45 mm de ancho y 1,3 mm de altura) y su peso de solo 0,1 g permiten integrarlo fácilmente en diseños con alta densidad de componentes, un factor clave en la evolución hacia dispositivos más pequeños y complejos.
Además, el relé G3VM S-VSON(L) está disponible en cuatro versiones, con corrientes de entrada que oscilan entre 0,54 mA y 6,6 mA y una corriente de carga continua de entre 0,4 A y 1,5 A, adaptándose a diferentes necesidades de potencia en los sistemas de prueba.
Mayor fiabilidad y flexibilidad de diseño
La mejora en la disipación térmica del relé MOS FET G3VM S-VSON(L) también permite un diseño más robusto de aplicaciones más pequeñas, sin sacrificar la fiabilidad del sistema.
Este relé es la opción ideal para los diseñadores que buscan maximizar la densidad de componentes en placas y, al mismo tiempo, mantener la fiabilidad en entornos de alta temperatura.
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