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Memorias e.MMC E600Vc de hasta 128 GB

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Con un tamaño de solo 7,2 x 7,2 mm, el e.MMC E600Vc ofrece hasta 128 GB de almacenamiento y optimización energética, lo que lo hace ideal para dispositivos wearables y móviles.

ATP Electronics ha presentado el e.MMC E600Vc, una solución de almacenamiento embebido con un tamaño de 7,2 x 7,2 mm, lo que supone una reducción del 65 % en comparación con los formatos convencionales de 11,5 x 13 mm.

A pesar de sus dimensiones reducidas, este componente mantiene un rendimiento fiable y eficiente, ofreciendo capacidades de 64 GB y 128 GB.

Almacenamiento compacto y eficiente

El e.MMC E600Vc está construido con memoria 3D TLC NAND y es compatible con la norma JEDEC e.MMC 5.1 (JESD84-B51).

Para conseguirlo, soporta modos de velocidad x1, x4 y x8, así como High Speed 400 (HS400) DDR Mode, logrando anchos de banda de hasta 400 MB/s. Su velocidad de lectura y escritura secuencial alcanza 290 MB/s y 220 MB/s, respectivamente.

El encapsulado FBGA garantiza resistencia a vibraciones y estabilidad mecánica, asegurando una integración segura en dispositivos con altas exigencias ambientales. Además, opera en un rango de temperatura de -25 °C a 85 °C, permitiendo su implementación en entornos adversos.

Optimización del consumo energético

El e.MMC E600Vc incorpora tecnologías de gestión energética, incluyendo Auto Power-Saving Mode y Power Optimization, que ajustan el consumo según las necesidades en tiempo real.

Estas optimizaciones permiten una reducción de hasta 70 % en el consumo energético en aplicaciones wearables, lo que mejora la autonomía de los dispositivos y favorece un uso más sostenible.

Fiabilidad y durabilidad

Para garantizar la integridad de los datos y la longevidad del almacenamiento, el e.MMC E600Vc dispone de corrección de errores avanzada y algoritmos de wear leveling.

Memorias e.MMC E600Vc de hasta 128 GB

Asimismo, la funcionalidad AutoRefresh evita la degradación de datos en las áreas de lectura frecuente, mientras que Dynamic Data Refresh protege la información en zonas de menor actividad.

Compatible a nivel de pines con diseños de 153 bolas e.MMC ya existentes, el e.MMC E600Vc facilita la transición desde formatos más grandes sin requerir cambios estructurales en los dispositivos.

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OLFER
José Monsalve
Ingeniero de Electrónica y sistemas por la Universidad Pontificia Javeriana en Bogotá, Colombia. Nací en Medellín y viví allá hasta mi educación superior. Me gustan los ordenadores, la robótica, la programación y temas afines.

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