Parker Chomerics, ha desarrollado el material THERM-A-FORM CIP 60, diseñado para la gestión térmica eficiente en aplicaciones electrónicas avanzadas.
Este compuesto de endurecimiento in situ ofrece una conductividad térmica de 6,0 W/mK, posicionándose como una solución superior frente a las almohadillas y otros materiales térmicos convencionales.
THERM-A-FORM CIP 60 es un material bicomponente con una relación de mezcla 1:1, que permite una aplicación sencilla mediante sistemas manuales o automáticos utilizando una punta de mezcla estática.
Por otra parte, su diseño evita la necesidad de mezclas o pesajes previos, y su capacidad de flujo lo hace ideal para llenar espacios complejos en placas de circuito impreso con geometrías irregulares, minimizando la presión sobre los componentes.
El material presenta resistencia al pandeo durante su curado, que puede completarse en 60 minutos a +110 °C o en 24 horas a +25 °C.
Una vez curado, ofrece una dureza Shore de 50 y puede operar en un rango de temperaturas de -50 °C a +200 °C.
Además, integra propiedades de amortiguación de vibraciones, lo que asegura un rendimiento confiable en condiciones exigentes.
THERM-A-FORM CIP 60 encuentra aplicaciones en diversos sectores, como sistemas de movilidad eléctrica, enfriamiento de convertidores e inversores, sistemas de infoentretenimiento automotriz, gestión térmica en unidades de control de dominio y sistemas de radar o LiDAR, así como en unidades de almacenamiento SSD para el ámbito empresarial.
Ventajas por sus características
El material cuenta con especificaciones avanzadas, incluyendo una rigidez dieléctrica de 125 kVac/mm, resistividad de volumen de 10¹³ Ω·cm, constante dieléctrica de 69,3 a 1000 kHz y un factor de disipación de 0,006 a 1000 kHz.
Estas propiedades lo convierten en una solución fiable para dispositivos electrónicos modernos que requieren una gestión térmica eficiente y de alta fiabilidad.
THERM-A-FORM CIP 60 está disponible en cartuchos de dos componentes en formatos de 50, 200 y 400 cc, lo que elimina la necesidad de operaciones adicionales de mezcla, pesaje y desgasificado.
De tal manera, el enfoque optimiza los procesos de aplicación, reduciendo el tiempo y los costos operativos asociados con las soluciones tradicionales.
Parker Hannifin reafirma su compromiso con el desarrollo de productos innovadores para responder a las demandas de la electrónica moderna, ofreciendo una solución avanzada para el enfriamiento de sistemas electrónicos con altos estándares de rendimiento y fiabilidad.
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