Las FPGA RTG4 con encapsulado flip-chip sin plomo han obtenido la certificación QML Clase V, alcanzando el nivel más alto de fiabilidad y durabilidad para misiones espaciales críticas.
Las FPGA RTG4 de Microchip Technology, diseñadas específicamente para soportar las duras condiciones del espacio exterior, han logrado la prestigiosa certificación QML Clase V de la Defense Logistics Agency (DLA).
Esta distinción reconoce la capacidad de estas FPGA tolerantes a la radiación para cumplir con los estrictos requisitos de fiabilidad y longevidad necesarios en misiones espaciales críticas, como misiones tripuladas o programas de seguridad nacional.
Así, dichas FPGA RTG4 con encapsulado flip-chip sin plomo se destacan por su capacidad de reducir los costos de ingeniería y su inmunidad a los problemas de configuración típicos de las tecnologías basadas en SRAM.
Al contar con programación de bajo consumo estático, estas FPGA son una opción eficiente para manejar los problemas térmicos característicos de los vehículos espaciales. Además, su diseño tolerante a la radiación elimina la necesidad de mitigación, lo que simplifica la ingeniería y reduce los costos del sistema.
Fiabilidad y certificación espacial
La certificación QML Clase V es el nivel más alto de reconocimiento para componentes utilizados en misiones espaciales, y los productos que la obtienen deben someterse a rigurosos ensayos de fiabilidad.
Por esto, las FPGA RTG4 han superado pruebas de hasta 2.000 ciclos térmicos en un rango de temperaturas extremas, de -65 °C a +150 °C, garantizando su durabilidad en las condiciones más desafiantes del espacio exterior.
El uso de un encapsulado con bolas flip-chip sin plomo no solo contribuye a la longevidad del producto, sino que también asegura la estabilidad térmica y estructural en condiciones de operación extremas.
La tecnología flip-chip utilizada en las FPGA RTG4 conecta directamente la pastilla de silicio al sustrato, lo que optimiza su funcionamiento sin afectar el diseño del usuario o el flujo de montaje en placa.
Además, el encapsulado sin plomo asegura la conformidad con las normas MIL-PRF-38535, superando los estándares de inspección sin formación de barbas de estaño, lo que es crucial para mantener la integridad de las conexiones eléctricas a largo plazo.
Desarrollo y soporte técnico
Microchip ofrece un completo ecosistema de herramientas para el desarrollo y validación de aplicaciones con sus FPGA RTG4, incluyendo kits de desarrollo y muestras mecánicas para pruebas.
La suite de diseño Libero SoC Design Suite permite la programación en RTL y proporciona una extensa biblioteca de IP junto con diseños de referencia y kits de desarrollo específicos para simplificar el proceso de diseño y prueba.
Estas soluciones están diseñadas para facilitar a los ingenieros la integración de FPGA en proyectos espaciales, optimizando tanto el tiempo de desarrollo como la fiabilidad de las soluciones implementadas.
Disponibilidad
Para más información sobre las FPGA RTG4 con encapsulado flip-chip sin plomo certificadas para uso espacial, puedes utilizar nuestro SERVICIO GRATUITO AL LECTOR, que encontrarás más abajo.
Sin embargo, también puedes contactar con un distribuidor oficial internacional autorizado de Microchip, como Digikey o Mouser Electronics.
