Basados en la última tecnología disponible, los MOSFETs CoolSiC 650 V G2 en encapsulados TOLT y Thin-TOLL incrementan significativamente la densidad de potencia del sistema, mejorando la fiabilidad y facilidad de uso para aplicaciones SMPS.
La germana Infineon anuncia sus nuevos MOSFETs CoolSiC 650 V G2 en encapsulados TOLT y Thin-TOLL 8×8.
Gracias a sus nuevos encapsulados, estos nuevos dispositivos permiten una utilización máxima de la placa base y las tarjetas hijas de la PCB, considerando los requisitos térmicos del sistema y las restricciones de espacio.
Ambas familias de productos están basadas en la tecnología de segunda generación (G2) de CoolSiC, que ofrece mejoras significativas en las figuras de mérito, la fiabilidad y la facilidad de uso, y se dirigen específicamente a suministros de energía conmutados (SMPS) de alta y media frecuencia, incluyendo servidores IA, energías renovables, cargadores de vehículos eléctricos y grandes electrodomésticos.
El encapsulado Thin-TOLL tiene un factor de forma de 8×8 mm y, según Infineon, ofrece la mejor capacidad de ciclo térmico sobre la placa (TCoB) del mercado. Por su parte, el encapsulado TOLT consiste en una carcasa enfriada por el lado superior (TSC) con un factor de forma similar al TOLL.
¿Qué aporta cada encapsulado?
Ambos tipos de encapsulado ofrecen a los desarrolladores varios beneficios; por ejemplo, su uso en unidades de suministro de energía (PSU por sus siglas en inglés) para servidores e IA, permite reducir el grosor y la longitud de las tarjetas hijas, y permite el uso de un disipador de calor plano.
Cuando se usan en microinversores, PSU para 5G, PSU para TV y SMPS, el encapsulado Thin-TOLL 8×8 permite minimizar el área de la PCB ocupada por los dispositivos de suministro de energía en la placa base, mientras que el TOLT mantiene bajo control la temperatura de unión de los dispositivos, dado que estas aplicaciones suelen utilizar refrigeración por convección.
Además, los dispositivos TOLT completan la cartera industrial de CoolSiC enfriada por el lado superior de Infineon, consistente en los CoolSiC 750 V en encapsulado Q-DPAK.
Los nuevos modelos ya se encuentran disponibles con R DS(on) de 20, 40, 50 y 60 mΩ. Además, la variante TOLT también está disponible con un R DS(on) de 15 mΩ. La familia de productos se ampliará con una cartera más granular para finales de este mismo año 2024.
En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre la familia de MOSFETs CoolSiC 650 V G2.
También puedes acudir a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.
