El MOSFET AONG36322 con un diseño compacto y eficiente es ideal en aplicaciones CC-CC con restricciones de espacio.
Alpha and Omega Semiconductor (AOS), diseñador, desarrollador y fabricante de dispositivos de alimentación y WBG, PMIC y módulos, introduce su XSPairFET AONG36322, diseñado para aplicaciones CC-CC con restricciones de espacio.
El AONG36322 se caracteriza por dos MOSFET de 30 V en una configuración half–bridge donde los MOSFET high–side y low–side se encuentran en encapsulado XSPairFET DFN3.5×5 asimétrico.
Este diseño permite al AONG36322 sustituir a un MOSFET half-bridge asimétrico DFN5x6 con una solución que ahorra alrededor de un 60 por ciento de espacio, contribuyendo así a reducir el tamaño de la PCB y aumentar la eficiencia de la arquitectura CC-CC.
Aplicaciones directas
Gracias a estos beneficios, el nuevo modelo resulta ideal para una nueva generación de convertidores buck CC-CC de menores dimensiones en aplicaciones más compactas, como informática de punto de carga (PoL), hubs USB y power banks.
El AONG36322 es una extensión de la línea AOS XSPairFET, que aprovecha la última tecnología de encapsulado bottom–source. Los MOSFET high–side y low–side integrados ofrecen una resistencia (on–resistance) de 4,5 y 1,3 mΩ, respectivamente, donde la fuente del MOSFET low–side se conecta directamente a la almohadilla expuesta en la PCB para mejorar la disipación térmica. Por lo tanto, este diseño innovador asegura una menor inductancia parásita y una reducción significativa en el timbre del nodo de conmutación.
“Presentamos el AONG36322 en el encapsulado DFN3.5×5 para ayudar a nuestros clientes a hacer frente a las limitaciones de espacio de tarjeta. Este diseño AOS XSPairFET también aporta mejoras en densidad de potencia y eficiencia a la hora de cumplir los objetivos de aplicaciones POL Buck”, concluye Peter H. Wilson, Director de Marketing de la línea de productos MOSFET de AOS.
Para obtener más información del MOSFET puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.
