Los eMMC ASFC32G31T3-51BIN, ASFC64G31T5-51BIN y ASFC128G32T5-51BIN con memoria flash NAND TLC ayudan a simplificar los diseños y ahorrar espacio.
Alliance Memory introduce nuevas soluciones embedded multi–media card (eMMC) de grado industrial de 32, 64 y 128 GB, que resultan ideales en aplicaciones de almacenamiento en estado sólido en aplicaciones de consumo, entornos industriales y redes.
Los modelos ASFC32G31T3-51BIN (32 GB), ASFC64G31T5-51BIN (64 GB) y ASFC128G32T5-51BIN (128 GB) poseen memoria flash NAND TLC de alta fiabilidad con un controlador eMMC y software de gestión de flash transition layer (FTL) en un encapsulado FBGA 153-ball de 11,5 x 13 mm.
Estos dispositivos son compatibles con el estándar JEDEC eMMC v5.1 y soportan funciones como boot operation, replay protected memory block (RPMB), generación de informes de estado, actualizaciones de firmware sobre el terreno, notificación de apagado, luz estroboscópica para posibilitar una operación más rápida y fiable, nivel de escritura, high–priority interrupt (HPI) y modos HS200 y HS400 de alta velocidad. También son compatibles con eMMC v4.5 y v5.0.
Aplicaciones directas
Los nuevos eMMC están especialmente indicados en productos como relojes inteligentes, tabletas, televisores digitales, set–top boxes (STB), cascos de RV y RA, cámaras digitales, CCTV, sistemas de infoentretenimiento, vigilancia, automatización, sistemas de punto de venta (TPV) y aplicaciones embebidas emergentes.
El SFC32G31T3-51BIN, el ASFC64G31T5-51BIN y el ASFC128G32T5-51BIN ayudan a simplificar los diseños y acortar el tiempo de integración, acelerando tanto el desarrollo como la llegada al mercado, y ahorran espacio al eliminar la necesidad de un controlador externo. Además, el software FTL respalda un rendimiento fiable y estable.
«Con estos eMMCs, ampliamos nuestra oferta para poder suministrar modelos de 4 GB a 128 GB, dotando a los diseñadores de numerosas opciones para cumplir los requisitos de almacenamiento masivo”, destaca David Bagby, presidente y CEO de Alliance Memory. «Gracias a la tecnología flash NAND TLC, las nuevas soluciones de 32, 64 y 128 GB aportan mejoras en fiabilidad, resistencia y rendimiento, manteniendo la misma facilidad de integración que los dispositivos de menor densidad”.
Las tres novedades operan en un rango de temperatura industrial de -40 a +85 °C y ofrecen anchos de bus programables de x1, x4 y x8. La memoria NAND con LDO interno de los dispositivos se puede alimentar con una tensión de 3 V, mientras que el controlador lo hace con tensiones de 1,8 o 3 V.
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