Los SiP OSD62x poseen dos opciones de encapsulado BGA para dotar de flexibilidad al seleccionar la solución para cada proyecto.
Octavo Systems anuncia su familia OSD62x de System–in–Package (SiP) altamente integrados que pretende mejorar las prestaciones de procesamiento embebido edge y de pequeño formato en aplicaciones de próxima generación.
Así, la gama OSD62x, que se basa en los procesadores AM623 y AM625 de Texas Instruments (TI), respalda aplicaciones de interfaz hombre máquina (HMI) en automatización de edificios, control industrial, gateways IoT, inteligencia artificial en el borde (edge AI) y otros muchos sistemas que demandan procesamiento Linux de alto rendimiento.
Además, al beneficiarse de un módulo AM62x con formato diminuto, los SIP OSD62x proporcionan memoria de alta velocidad, gestión de potencia, componentes pasivos y mucho más en un encapsulado BGA.
Dos opciones de encapsulados
Inicialmente, y para adecuarse a los requisitos de diversas aplicaciones y ofrecer flexibilidad a los diseñadores, la familia OSD62x se presenta en dos opciones de encapsulado. La primera (Maximized Integration -MI) ofrece todo lo necesario para un sistema basado en AM62x en un encapsulado BGA de 22 x 22 mm y paso de 1 mm (ball). Esta variante cuenta con un procesador TI AM62x de hasta 1,4 GHz Quad Arm Cortex-A53 con 400 MHz Cortex-M4F, una memoria LPDDR4, una EEPROM, una solución de gestión de potencia, un oscilador y componentes pasivos. Existe la posibilidad de integrar un dispositivo lógico programable (FPGA/CPLD), un reloj en tiempo real (RTC) o un convertidor de analógico a digital (ADC).
El segundo encapsulado (Size Optimized -SO) tiene un formato todavía más compacto: BGA de 14 x 9 mm y paso de 0,5 mm (ball). Incorpora un procesador TI AM62x de hasta 1,4GHz Quad Cortex-A53 con 400 MHz Cortex-M4F, memoria LPDDR4 y componentes pasivos.
La optimización de integración y tamaño permite cumplir los requisitos en diseños con procesadores AM623 y AM625.
“Ante las restricciones de espacio a las que enfrentan los clientes, hemos desarrollado un módulo con el menor formato posible para diseños de próxima generación. Al contar con un procesador AM62x, también cumplimos los requisitos de facilidad de uso, diseño de PCB y cadena de suministro. Además, las opciones de encapsulado -MI y -SO aportan flexibilidad al seleccionar la mejor solución para cada aplicación”, concluye Greg Sheridan, Vicepresidente de Estrategia y Marketing de Octavo Systems.
Finalmente, existe más información de los SiP en este enlace.
