Los chips CENTUM C3 garantizan un incremento en diferencia de temperatura máxima, potencia de ventilación y eficiencia.
Sheetak anuncia la ampliación de su línea de productos CENTUM que, basados en nuevas estructuras de dispositivo termoeléctrico patentadas, ofrecen la máxima diferencia de temperatura con aumentos significativos en la capacidad de refrigeración y el COP.
Los chips CENTUM C3 se han diseñado usando métodos de test termoeléctricos estándares y demuestran un incremento en diferencia de temperatura, potencia de ventilación y eficiencia (COP).
Las novedades alcanzan diferencias de temperatura de más de 115 °C para coolers de dos fases, con una parte caliente de 50 °C y más de 160 °C para dispositivos de cuatro fases. De este modo, ofrecen una excelente relación de rendimiento-coste.
Comentarios sobre el nuevo dispositivo de refrigeración
“La nueva arquitectura multifase permite crear el producto con las mejores prestaciones del mercado”, afirma Uttam Ghoshal, presidente y CEO de Sheetak. “Los coolers multifase han estado limitados en lo que se refiere a potencia de refrigeración y diferencia de temperatura máxima con los diseños y métodos de ensamblaje disponibles. La nueva estructura de dispositivo no sólo contribuye a aumentar el rendimiento, sino que también está diseñada para automatizar la producción masiva”.
“Los CENTUM C3 Chips serán esenciales en diversas aplicaciones, destacando electrónica, cadena de frío, refrigeración móvil, congeladores en centros sanitarios y laboratorios, LiDAR, CMOS y sistemas de visión”, añade Brandon Noska, director de Ventas de Sheetak.
Los chips CENTUM C3, así como su tecnología, estructuras y métodos, cuentan con el respaldo de “Thermoelectric Device Structures” (US 11,462,669 B2 by the United States Patent and Trademark Office).
Existe más información de los chips en este enlace.
