Ideales para diferentes tipos de encapsulado, los zócalos de prueba IC561, IC564 y NP584 ofrecen una solución flexible y versátil.
El proceso de miniaturización e integración de circuitos integrados (CI) está provocando que los principales fabricantes usen diversos encapsulados. Al no existir una solución estándar disponible, dichos fabricantes se ven obligados a recurrir a soluciones a medida a la hora de testar sus dispositivos.
Ahora, Yamaichi Electronics intenta solventar este problema con la introducción de las series IC561, IC564 y NP584 de zócalos de prueba de CI que, siendo ideales para diferentes tipos de encapsulado (dimensiones, altura y pasos), ofrecen una solución versátil, flexible y universal.
Estos zócalos se pueden aplicar con todos los encapsulados QFN (Quad Flat Non–Leaded), SON (Small Outline Non–Leaded), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) y LGA (Land Grid Array).
Propiedades y características
Las novedades incluyen la serie tipo concha IC561, junto con su «hermana gemela» de menores dimensiones (IC564), así como la versión de techo abierto NP584. Todas ellas han sido construidas con diferentes piezas preprocesadas diseñadas para ensamblarse fácilmente. Antes del ensamblaje, se pueden modificar (proceso de mecanizado), proporcionando una solución semipersonalizada.
La serie IC561 se encuentra disponible para aquellos encapsulados con unas dimensiones de 2 a 18 mm, con altura de 0,25 a 1,3 mm y paso regular, irregular o incluso escalonado de 0,25 mm o más. Posee un contorno de 38 x 35 mm.
Cuando se requiere una alternativa más compacta, la serie IC564 tiene unas dimensiones de 20 x 27,8 mm. Puede trabajar con encapsulados de 2 a 10 mm², con altura de 0,25 a 1.3 mm y paso regular, irregular o escalonado de 0,25 mm o más.
La serie NP584 es similar a la familia IC564, pero dota de una solución de techo abierto. Este concepto ayuda a mantener los costes de producción cerca del nivel de la solución estándar y aporta la ventaja de un zócalo semipersonalizado. Las unidades NP584 poseen tres formatos diferentes y respaldan una gama más amplia de encapsulados Open Top, desde 2 x 2 mm hasta 20 x 20 mm, según el formato.
Detalle común a los zócalos de pruebas
El pin de contacto empleado en las tres series en un pin de sonda sencillo y fiable, formado por dos partes individuales, una insertada en la otra.
Además, dota de todos los beneficios de una solución Compression Mount Technology (CMT) y está disponible en dos variantes en función del tipo de contacto (pad o ball) del encapsulado. Este pin garantiza un elevado rendimiento eléctrico y mecánico en un rango de temperatura de -40 a +150 °C. También hay versiones con baja inductancia.
Si quieres saber más, existe información ampliada de los zócalos de prueba de CI universales en este enlace.
