Los convertidores buck HL7593 y HL7594 cumplen los requisitos de procesadores, memoria, HDD, SDD y dispositivos móviles.
Halo Microelectronics, fabricante de circuitos integrados (CI) analógicos y de gestión de potencia para sistemas inteligentes, anuncia el lanzamiento de sus dispositivos HL7593 y HL7594, unos convertidores buck sincrónicos optimizados para alimentar diferentes subsistemas de aplicaciones portátiles.
Las series HL7593/HL7594 tiene un rango de tensión de salida de 0,6 a 1,394 V en pasos de 6,25 mV o de 0,27 a 0,6272 V en pasos de 2,8125 mV programados a través de la interfaz I2C.
Esta tensión de salida se puede ajustar para ofrecer una función dynamic voltage scaling (DVS) con un efecto slew rate programable. Además, es posible utilizar una amplia gama de condensadores de salida para aumentar la escalabilidad de VOUT durante los transitorios de carga e inductores de 0,33 a 0,47 µH sin alterar la estabilidad de bucle.
“El rendimiento ante los transitorios de carga de estos convertidores buck sincrónicos ofrecen alta eficiencia al operar con una frecuencia fija, reduciendo la necesidad de los componentes externos y, por lo tanto, ahorrando los gastos”, afirma David Nam, CEO de Halo Microelectronics.
Funcionamiento del convertidor buck
Con cargas entre moderadas y ligeras, se usa la modulación por frecuencia de pulso (PFM) para mantener una eficiencia de conversión con una corriente quiescente sin conmutación típica de 48 µA. Incluso con esta corriente tan baja, los modelos HL759x garantizan una excelente respuesta ante transitorios de carga y línea.
Con cargas superiores, el sistema conmuta automáticamente a una operación de modulación de ancho de pulso (PWM) de frecuencia fija a 2,4 MHz para minimizar el rizado VOUT y optimizar la respuesta de transitorio de carga.
En modo shutdown, la corriente de alimentación cae por debajo de 1 µA, reduciendo así el consumo. Además, el modo PFM se puede “deshabilitar” si fuera necesario mediante los registros I2C.
Los CI HL7593/HL7594 se encuentran disponibles en un encapsulado WLCSP de 2,01 x 1,21 mm, con paso de 0,4 mm y 15-bump, cumpliendo los requisitos de procesadores, memoria, HDD, SDD y dispositivos móviles.
