Los micrófonos MEMS XENSIV IM69D127, IM73A135 e IM72D128 también se pueden usar en entornos industriales como mantenimiento predictivo y seguridad.
Infineon Technologies lanza sus micrófonos MEMS XENSIV de próxima generación que, según la compañía, “definen un nuevo estándar de la industria”.
Los modelos IM69D127, IM73A135 e IM72D128 suponen la última incorporación al creciente catálogo de micrófonos del fabricante.
En combinación con los modos de alimentación seleccionables, estos micrófonos MEMS se convierten en el compañero perfecto en electrónica de consumo, como auriculares con cancelación de eco activa (ANC), audífonos TWS, dispositivos de conferencias con capacidad beamforming, ordenadores portátiles, tabletas o altavoces inteligentes con interfaces de usuario de voz. Los casos de uso también abarcan aplicaciones industriales como mantenimiento predictivo y seguridad.
Los micrófonos están diseñados para capturar señales de audio con la máxima calidad y se fundamentan en la tecnología Sealed Dual Membrane (SDM) MEMS de Infineon que dota de protección IP57. El diseño MEMS sellado impide el ingreso de agua o polvo entre la membrana y la placa trasera, evitando bloqueos mecánicos o problemas de fugas eléctricas, comúnmente observados en los micrófonos MEMS.
Además, los modelos con tecnología SDM se pueden emplear para crear dispositivos IP68 con una elevada clase de protección.
Algunas venas características técnicas
El micrófono analógico IM73A135 ofrece un índice de señal a ruido (SNR) de 73 dB(A) y un punto de sobrecarga acústica (AOP) de 135 dB SPL (nivel de presión de sonido), mientras que su equivalente digital (IM72D128) se distingue por un SNR de 72 dB(A) y un AOP de 128 dB SPL. El IM69D127, por su parte, proporciona un rendimiento similar en un encapsulado diminuto de 3,6 x 2,5 mm².
Los tres modelos también destacan por unas distorsiones (THD) extremadamente bajas, incluso con elevados niveles de presión de sonido, ajuste de fase y sensibilidad compartida, así como por una respuesta de frecuencia plana con un FRO (low frequency roll-off) mínimo y un retardo de grupo ultrabajo y modos de alimentación seleccionables.
Para los interesados, existe más información de los micrófonos MEMS XENSIV en este enlace.
