Preparada para su uso en vehículos convencionales o autónomos, la plataforma ADAS SFA 350A se basa en un enfoque modular que facilita la construcción de soluciones más potentes con un coste muy contenido.
Sondrel, consultoría especializada en todas las fases de creación de circuitos integrados, anuncia que adopta la tecnología FlexNoC de Arteris IP, especialista en tecnologías IP para la interconexión NoC (Network-on-Chip), en la próxima generación de su arquitectura ADAS (asistencia avanzada al conductor, por sus siglas en inglés).
Sondrel ha elegido la interconexión onchip por su gran rendimiento y altas posibilidades de configuración. La tecnología FlexNoC facilita que la plataforma ADAS SFA 350A IP multicanal para vehículos, cumpla con los requisitos de ayuda a la conducción, o para coches autónomos.
FlexNoC soporta la capacidad de diseñar el NoC para que coincida con el rendimiento de los bloques IP, lo que permite asegurar el correcto flujo de los datos a la velocidad correcta, tanto dentro, como fuera, como alrededor del SoC.
Agiliza también el diseño y verificación de un chip que cumple de forma precisa con las especificaciones del silicio exigidas por el cliente.
La plataforma SFA 350A de Sondrel cumple con la normativa ISO 26262, tal y como podemos leer en su hoja de datos, y dispone de cuatro canales para sensores que pueden ser pasivos (como ópticos a través de entradas de cámara), o activos (empleando las tecnologías de láser o radar).
Diferentes usos y posibilidades
Entre las aplicaciones concretas para las que puede ser de utilidad encontramos la detección y aviso de posibles colisiones, la detección de la línea blanca central para evitar que el vehículo la cruce, o recoger información tridimensional a través de un par de cámaras.
Gracias a su diseño basado en una arquitectura de framework, la SFA 350A es escalable, lo que abre la puerta a que el diseñador pueda elegir el procesador de cuatro canales en función de la potencia de procesamiento requerida por la aplicación, sin necesitar de cualquier cambio en las interconexiones o en la E/S del resto del chip.
Y gracias también a la versatilidad que le confiere la aproximación modular al diseño, es posible crear soluciones más potentes a partir de la unión de diversos chips SFA 300 de cuádruple núcleo para que formen un cluster, lo cual a su vez sale económicamente más a cuenta que crear una solución similar basándose en un único chip multicanal.
La comunicación con la unidad central del vehículo se realiza a través de enlaces duales redundantes basados en un protocolo estándar tal como Ethernet o PCIe.
