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HC32L110 MCU en mini encapsulado CSP16

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Con un formato diminuto, el MCU HC32L110 ofrece rendimiento y eficiencia a sistemas multicomponente.

Huada Semiconductor (HDSC) anuncia el modelo HC32L110, un microcontrolador (MCU) con un núcleo Arm Cortex-M0+ de 32 bits y hasta 32 MHz, RAM de 2 a 4 KB con revisión de paridad, memoria flash de 16 K a 32 KB con protección de borrado y escritura.

Entre sus periféricos se encuentran dieciséis GPIO con encapsulados de 20 pines y doce GPIO con encapsulados de 16 pines.

También se presenta con dos UART, un SPI y una salida PWM I2C, cumpliendo así los requisitos de sistemas multicomponente, así como con un generador de frecuencia buzzer y temporizadores y contadores de propósitos generales.

Para esto, el HC32L110 dispone de un oscilador de cristal de alta velocidad externo con un rango de frecuencia de 4 a 32 MHz, un oscilador de cristal de baja velocidad externo con una frecuencia de 32,768 KHz, un reloj de alta velocidad interno con una frecuencia de 4, 8, 16, 22,12 o 24 MHz y un reloj de baja velocidad interno de 32,8 o 38,4 KHz.

Además, su temporizador watchdog y el hardware soportan funciones de calibración y monitorización de reloj interno y externo.

Otras buenas cualidades

En cuanto a la depuración, ofrece una solución embedded debugging con el respaldo de un depurador en tiempo real, mientras que la seguridad queda garantizada con un módulo CRC-16 y un número ID de 10 bytes.

HC32L110 MCU en mini encapsulado CSP16

La eficiencia del Arm-Cortex M0+ es otro de los aspectos a destacar. Dota de varios niveles de consumo: modo deep sleep de 0,5 μA a 3 V; modo deep sleep + operación RTC de 1 μA a 3 V; modo low-speed active de 6 μA a 32,768 KHz; modo sleep de 20 μA/MHz a 3 V y 16 MHz; y modo active de 120 μA/MHz a 3 V y 16 MHz.

Por otro lado, el HC32L110, que se suministra en uno de los encapsulados CSP16 más diminutos de la industria, opera en los rangos de temperatura de -40 a +85 °C y tensión de 1,8 a 5,5 V y tiene un tiempo de wake-up de 4 μs.

Para los interesados, hay más información en

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