Acompañada de una plataforma software y ejemplos que incluyen aplicaciones de IA, la plataforma de desarrollo OSDZU3-REF ya se encuentra disponible.
Octavo Systems y AMD Xilinx presentan el fruto de su colaboración, la plataforma OSDZU3-REF para desarrollo, un SiP (System-in-Package) en el cual se combinan un MPSoC Zynq UltraScale+ ZU3 con hasta 2 GB de memoria RAM de tipo LPDDR4, un circuito de administración de alimentación, y otros componentes, todo ello en un encapsulado BGA 600-ball de tamaño compacto (de 40×20,5 mm).
Además, el chip que lo equipa ofrece mayor potencia y flexibilidad que los diseños anteriores de la misma Octavo. Este MPSoC cuenta con una CPU de cuádruple núcleo ARM Cortex-A53 funcionando a una frecuencia de reloj de hasta 1,2 GHz, dos núcleos ARM Cortex-R5F a hasta 500 MHz, una GPU ARM Mali-400, y una FPGA que dispone de 154.000 celdas lógicas del sistema, 141.000 flip-flops, 71.000 LUTs CLB, 360 Slices DSP, y un bloque de RAM de 7,6 Mb.
El almacenamiento por defecto consiste en una memoria SQPI de 128 MB, y una EEPROM de 4K. El diseño de la plataforma de desarrollo OSDZU3-REF también incluye osciladores MEMS.
Otras buenas características
En principio, para la conexión de periféricos contamos con un socket PCIe Gen2, un conector USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort, USB 2.0, SD/SDIO, UART, Can 2.0B, I2C, SPI, 78x MIO, 96x HD E/S, y 156x HP E/S. A esto se le suma un puerto Ethernet Gigabit.
Mientras, en el apartado de administración energética tenemos dos PMICs Infineon IRPS5401, dos LDO, una entrada de alimentación de entre 4,5 y 5,5 V, y dos salidas de potencia programables.
Su encapsulado BGA es, según Octavo, un 60% más pequeña que la implementación típica en componentes de chips discretos (recordemos que con un tamaño de 40×20,5 mm). Esto facilita que este dispositivo sea idóneo para su uso en aplicaciones que deben trabajar en espacios constreñidos.
Por otro lado, la placa se basa en la tarjeta portadora PCIe UltraZED, la cual incluye una amplia variedad de periféricos y cabeceras de expansión con el objetivo de evaluar completamente el SiP OSDZU3. Soporta pantallas táctiles LVDS, y se entrega con la plataforma software DesignLinx Peta Linux Distribution y diversas demos entre las que se incluye una dedicada a las tareas de inteligencia artificial.
Toda la información que necesitemos sobre esta plataforma la tenemos en su correspondiente página web.
