El chip termistor NTC L860, que mide 1,6 x 1,6 x 0,5 mm, opera en el rango de temperatura de -55 a +175 °C.
TDK Corporation presenta el nuevo chip termistor NTC L860 que se puede integrar directamente en módulos de alimentación y usarse en tareas de sinterización y unión de cables de inteligencia artificial (IA).
Sus características corresponden a la curva MELF-R/T común con R100 de 493 Ω.
Este chip libre de plomo, que tiene el código de pedido B57860L0522J500, posee unas dimensiones de 1,6 x 1,6 x 0,5 mm y opera en el rango de temperatura de -55 a +175 °C.
Ventajas de su implementación
A diferencia de los chips NTC SMD convencionales, este modelo sin plomo se puede montar horizontalmente. Para la unión eléctrica el L860 se fija en la parte inferior con un electrodo de película delgada Ni/Ag para la sinterización en la tarjeta DCB (direct copper bonded) de los módulos de alimentación, mientras que el electrodo superior es un modelo de película delgada Ni/Au para bobinado de aluminio.
Por lo tanto, una de sus mejores características es que se elimina la necesidad de soldadura, con todas las ventajas que implica para su uso.
Al establecer un excelente acoplamiento térmico de los chips NTC a los módulos de potencia, se consigue acortar el tiempo de respuesta y dotar de una medición y un control de temperatura de alta precisión.
La eficiencia de los módulos de potencia suele ser mayor cuando operan cerca de sus límites. Sin embargo, para rendir con esos valores, resulta esencial contar con un control de temperatura preciso, como el del L860.
Los principales ámbitos de aplicación se encuentran en la integración en módulos IGBT e IPM.
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