La cinta transportadora Re-flex II ayuda a aumentar la productividad y reducir los plazos de entrega.
Adaptsys, compañía dedicada a la producción de cinta transportadora de componentes, introduce mejoras en su sistema de formación de cinta bajo demanda Re-flex II para aumentar la velocidad del encapsulado y la eficiencia en centros de producción de semiconductores y otros componentes electrónicos.
Al producir in situ una cinta transportadora en función de sus especificaciones usando Re-flex II, los fabricantes acortan el tiempo de recuperación de la inversión en materiales a doce meses, lo que se traduce en mejoras en productividad y control de calidad.
Ahora, con algoritmos de control acelerado por hardware que aumentan la velocidad de formación de cinta, Re-flex II crea pockets a 4 m/min y permite que los usuarios reduzcan considerablemente los plazos de entrega.
Además, la nueva opción Crosswinder para Re-flex II dota de flexibilidad extra para producir más pockets por bobina. Crosswinder contribuye a incrementar la eficiencia del empaquetado, garantizando un transporte y un almacenamiento más fácil de las bobinas, y a aumentar el rendimiento de sistemas de cinta y bobina. En las fábricas, las bobinas “rellenadas” mediante Crosswinder portan un mayor número de componentes, lo que permite tiempos más prolongados entre cambios de alimentador.
Al suministrar la cinta directamente a un proceso de encapsulado de componentes, Re-flex II reduce el número de veces que la cinta transportadora tiene que cambiarse, especialmente con componentes de pocket más profundo. Una bobina convencional de 22” (560 mm) puede albergar 40 metros de cinta preformada con pockets de 6 mm de profundidad.
A una velocidad de 2 metros por segundo, la bobina debe cambiarse cada 20 minutos. La bobina de alimentación Re-flex II tiene hasta 1000 metros de cinta “no formada”, extendiendo los intervalos de cambio a 8 horas. Por ende, la bobina se puede cambiar una vez por modificación minimizando la intervención de los operarios y el tiempo de inactividad de los equipos.
Aplicaciones prácticas para la fabricación electrónica
Ideal para empaquetar componentes electrónicos, como circuitos integrados, conectores y componente electromecánicos, o ensamblajes de PCB miniaturizados, como módulos de antena, Re-flex II también ofrece una solución eficiente para los componentes mecánicos, como resortes para un almacenamiento fácil y una recuperación rápida y eficiente.
Existe más información del sistema de cinta transportadora en este enlace.
