Melexis, una empresa mundial de ingeniería microelectrónica, anuncia la tercera generación de su popular controlador LIN para pequeños motores destinados a aplicaciones mecatrónicas de automoción de hasta 10 W, incluidas aletas y válvulas controladas por motor, y pequeños ventiladores y bombas.
Estos controladores LIN inteligentes Gen 3 MLX81330 (accionamiento de motor de 0,5 A) y MLX81332 (accionamiento de motor de 1,0 A) se basan en la tecnología SOI (Silicon On Insulator) de alto voltaje para ofrecer altos niveles de robustez y densidad de funciones, combinando los circuitos analógicos y digitales para crear verdaderas soluciones de un solo chip que cumplen totalmente con las especificaciones del estándar industrial LIN 2.x/SAE J2602 y la ISO 17987-4 para nodos esclavos LIN.
Junto con un controlador de motor integrado, presentan una amplia capacidad de E/S y una arquitectura de microcontrolador dual. Un núcleo está dedicado a las comunicaciones mientras que el segundo microcontrolador ejecuta el software de aplicación.
Los controladores de motor embebidos están diseñados para aplicaciones de seguridad de acuerdo con la norma ASIL-B (ISO 26262).
Beneficios de su implementación en los nuevos diseños
Con su enfoque «todo en uno» para el diseño de esclavo LIN, los MLX81330 y MLX81332 permiten una lista de materiales (BoM) reducida, una PCB más pequeña, un diseño de producto más simple y un montaje más rápido.
Por ejemplo, el controlador LIN MLX81332 interactúa directamente con una ECU y puede accionar hasta cuatro fases de un motor, con una corriente máxima de 1 A por fase, o dos fases con una corriente máxima de 1,4 A. Esto significa que puede accionar un motor de corriente continua de 2 hilos, un motor BLDC de 3 hilos o un motor de pasos bipolares de 4 hilos, utilizando algoritmos de control orientado al campo (FOC) con o sin sensores.
Además, los controladores LIN inteligentes incluyen temporizadores PWM de 5×16 bit, temporizadores de 2×16 bit y un ADC de 10 bit, junto con un amplificador sensorial de corriente diferencial y sensores de temperatura. La detección/protección de sobrecorriente, sobretensión y sobretemperatura también está integrada.
Los núcleos de procesamiento integrados comparten una arquitectura común de memoria en el chip. El núcleo de aplicación (MLX16-FX) tiene acceso a 32 KB de memoria Flash con ECC, 10 KB de ROM, 2 KB de RAM y 512 bytes de EEPROM con ECC. El procesador de comunicaciones (MLX4) tiene acceso a 6 KB de ROM y 512 bytes de RAM.
Más información y detalles en esta página del fabricante.
