Pudiendo medir con precisión los objetos que se encuentran en un radio de hasta 1,2 metros, este módulo sensor ToF permite a los ingenieros personalizar el campo de visión.
Mouser Electronics, distribuidor global autorizado con los semiconductores y componentes electrónicos más nuevos, anuncia la adición a su catálogo de soluciones electrónicas del nuevo módulo de sensor ultrasónico MOD_CH101 que utiliza la tecnología ToF (time-of-flight), así como de la plataforma DK-CH101 SmartSonic, ambos de InvenSense, compañía del Grupo TDK.
Las soluciones ToF son más demandadas cada día en campos como el de los smartphones gracias a que ofrecen una medición de las distancias que es precisa además de ser realizada de una forma rápida. El consumo de estas soluciones es también bajo, y proporcionan la capacidad de llevar a cabo la detección de objetos por su tamaño, color y transparencia.
Entre las aplicaciones para las que han sido concebidos los sensores ToF tenemos los smartphones, los dispositivos de la IoT, drones y otros.
El presente módulo sensor ToF MOD_CH101 de InvenSense facilita una rápida integración del sensor Chrip CH-101, el cual consiste en un SiP (System-in-Package) altamente integrado, que dispone de un SoC (System-on-a-Chip) de ultrabajo consumo, junto a un transductor de sensor ultrasónico piezoeléctrico de tamaño micro.
Construido empleando tecnología MEMS patentada por Chirp, el CH-101 opera avanzados algoritmos DSP ultrasónicos y proporciona mediciones de distancia precisas a objetivos que se encuentran a distancias de hasta 1,2 metros.
El módulo MOD_CH101 incluye un encapsulado acústico que permite a los ingenieros personalizar el campo de visión (FoV, por las siglas en inglés de Field of View) de hasta 180 grados, permitiendo las mediciones simultáneas de distancia a múltiples objetos dentro del campo de visión. El dispositivo es también inmune al ruido ambiente.
Complemento al sensor ToF
Por lo que respecta a la plataforma DK-CH101 SmartSonic de la misma fabricante, esta consiste en una placa que incluye un sensor CH-101 y un microcontrolador Microchip SAM G55 con un núcleo ARM Cortex-M4.
Esta placa de desarrollo robusta es capaz de conectar hasta cuatro módulos de sensor MOD-CH101 externos vía cables planos flexibles. Dispone de un debugador embebido en la placa, pudiendo debugar el SAM G55 sin requerir del concurso de una solución externa. También incluye un amplio conjunto de herramientas de software, incluyendo drivers embebidos, herramientas de desarrollo basadas en una interfaz gráfica, y SonicLink, que pueden descargar los desarrolladores registrados.
