Disponibles en encapsulados TOLL, los nuevos MOSFET de 60 y 100 V para aplicaciones de elevada corriente resultan ideales en motores BLDC y aplicaciones de gestión de batería.
Alpha and Omega Semiconductor introduce el encapsulado TO-Leadless (TOLL) en combinación con tecnología SGT de 60 y 100 W para ofrecer “la máxima capacidad de corriente en este rango de tensión”.
La tecnología innovadora de AOS utiliza un clip para lograr la corriente in-rush demandada, mientras que el encapsulado TOLL proporciona mínimos valores de resistencia e inductancia en comparación con otras alternativas similares.
El nuevo encapsulado emplea una tecnología de bobina estándar que contribuye a mejorar el rendimiento EMI.
Los modelos AOTL66608 (60 V), AOTL66610 (60 V) y AOTL66912 (100 V) tienen un formato un 30 por ciento menor al de un encapsulado TO-263 (D2PAK) y una capacidad de corriente mayor, lo que permite al diseñador reducir el número de MOSFET en paralelo y aumentar la densidad de potencia.
Por lo tanto, las novedades están especialmente indicadas en aplicaciones con motores DC sin escobilla (BLDC) y tareas de gestión de batería.
“Usando el encapsulado AOS TOLL con tecnología de clip logramos aumentar el rendimiento en una solución robusta. Los MOSFET de 60 y 100 V AOTL66608, AOTL66610 y AOTL66912 simplifican nuevos díselos al disminuir el número de dispositivos en paralelo”, concluye Peter H. Wilson, Director de Marketing de la Línea de Productos MOSFET de AOS.
