Nuevo módulo de alimentación híbrido con topología ANPC enencapsulado EasyPACK 2B que resulta ideal en la próxima generación de aplicaciones fotovoltaicas y de almacenamiento de energía de 1500 V.
En comparación con las topologías neutral-point-clamped de tres niveles, el diseño de inversor avanzado neutral-point-clamped (ANPC) soporta, incluso, una distribución de pérdida entre los dispositivos semiconductores.
Por ello, Infineon Technologies, representada de Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, utiliza una topología ANPC en su módulo de alimentación SiC e IGBT híbrido EasyPACK 2B de la familia de 1200 V.
Optimizando las pérdidas de punto ideal de los chipsets CoolSiC MOSFET y TRENCHSTOP™ IGBT4, respectivamente, el nuevo modelo aporta mejoras en densidad de potencia y una frecuencia de conmutación de hasta 48 kHz. Esto es especialmente útil en la próxima generación de aplicaciones fotovoltaicas y de almacenamiento de energía de 1500 V.
Beneficios del nuevo componente de potencia
Inicialmente, la nueva topología ANPC soporta una eficiencia de sistema de más del 99 por ciento y, al implementar el módulo de alimentación híbrida Easy 2B en, por ejemplo, la fase DC/AC de inversor solar de 1500 V, es posible conseguir que la bobina sea de menor tamaño que con dispositivos con una menor frecuencia de conmutación.
Así, el peso es significativamente menor al de un inversor con componentes de silicio. Las pérdidas con el carburo de silicio (SiC) son menores que con el silicio. Por esta razón, se disipa menos calor y el heat sink puede tener menores dimensiones.
La consecuencia es una disminución de coste y tamaño. En comparación con topologías de cinco niveles, el diseño de tres niveles reduce la complejidad del inversor.
El encapsulado estándar Easy 2B para los módulos de alimentación ofrece la menor inductancia de desviación de la industria. Además, el diodo integrado en el chip CoolSiC MOSFET respalda una función freewheeling de baja pérdida sin necesidad de otro chip de diodo SiC.
Además, mientras que el sensor de temperatura NTC facilita la monitorización del dispositivo, la tecnología PressFIT acorta el tiempo de ensamblaje.
