Los nuevos sensores ToF ultrasónicos MEMS “sonar on a silicon chip” CH-101 combinan precisión milimétrica y elevada eficiencia.
TDK Corporation anuncia la disponibilidad inmediata de los sensores Time-of-Flight (ToF) ultrasónicos basados en MEMS Chirp CH-101 que utilizan un chip transductor diminuto para enviar un pulso de ultrasonido y, después, escuchar los ecos de retorno de los objetivos en el campo de vista. Al calcular el ToF, pueden determinar la localización de un objeto con relación a un dispositivo y “disparar” un comportamiento programado.
La tecnología ultrasónica MEMS de TDK aprovecha un sensor ToF en un encapsulado de 3,5 x 3,5 mm que combina un transductor ultrasónico MEMS con un procesador de señal digital (DSP) eficiente en un CMOS ASIC de señal mixta y bajo consumo.
Cada sensor gestiona una amplia variedad de funciones de procesamiento de señal ultrasónica, permitiendo así que los clientes se beneficien de opciones de diseño industrial para un gran número de escenarios, como búsqueda de cobertura, detección de presencia / proximidad y rastreo de posición.
Modelos de sensores ToF ultrasónicos MEMS
El CH-101 es el primer sensor ToF ultrasónico basado en MEMS destinado a electrónica de consumo, realidad aumentada (RA) / realidad virtual (RV), robótica, drones, IoT, automoción y segmentos del mercado industrial.
El catálogo de productos ultrasónicos MEMS de TDK también incluye el sensor ToF ultrasónico CH-201 para aplicaciones de detección a escala de la habitación y el Chirp SonicTrack, una solución completa de sistema de hardware-software que posibilita al controlador 6-DoF (grados de libertad) rastrear sistemas de RA / RV / MR.
Estos productos aportan mejoras en precisión (independientemente del tamaño o color del objetivo), inmunidad al ruido, capacidad de operar con cualquier condición lumínica y seguridad ocular. Pueden detectar objetos en un campo de visión de hasta 180 grados.
