Gracias a su diseño, este microdispensador para protector de componentes electrónicos pulveriza de forma constante el material protector viscoso sobre los componentes, aportando ventajas como el ahorro de tiempo y de material protector.
La protección de los componentes electrónicos sensibles, usualmente chips semiconductores, del estrés mecánico como vibraciones y fluctuaciones de temperatura, puede realizarse con Glob Top Potting mediante el microdispensador de preeflow, permitiendo de esta forma incrementar la vida operativa de dichos componentes.
Esta protección también es útil ante influencias ambientales externas como la humedad y la corrosión, y consiste en una matriz de resina viscosa, normalmente una resina epoxi adhesiva.
En el caso que nos ocupa, este microdispensador para proteger componentes electrónicos utiliza el adhesivo DELO MONOPOX GE6515, un material altamente viscoso que se utiliza, por ejemplo, en el seno de la industria automotriz para encapsular componentes electrónicos utilizados en aplicaciones que deben operar en entornos ambientalmente exigentes, como los que presentan temperaturas muy altas y también materiales agresivos.
Además, este spray ecológico es resultado de combinar un sistema dispensados volumétrico (basado en la serie de dispensadores eco-PEN), y una cámara de spray de bajo flujo especialmente diseñada.
Esto posibilita que el operario pueda extraer una cantidad de spray perfectamente definida, con una precisión de ±1%. Por otra parte, posibilita el procesar viscosidades realmente altas, y eventualmente es posible realizar la aplicación por spray de materiales pastosos.
Más propiedades en el microdispensador
Dichas capacidades convierten a este dispositivo para protección de componentes electrónicos en una solución con características únicas en el mercado. Habilita la capacidad de pulverización de forma continua a distintas velocidades de desplazamiento, pulverizando en un área definida con precisión con una cantidad de material definida también de forma precisa, y con gran nitidez en el borde.
Y, gracias a estas características, el equipo reduce el consumo de material a pulverizar, permite ahorrar tiempo, y no requiere que haya contacto con el substrato y, por lo tanto, riesgo de provocar algún daño.
