Permitiendo acortar el tiempo de lanzamiento al mercado, esta solución de análisis de acoplamiento de sustrato facilita la implementación de diseños analógicos y de alto voltaje en cualquier escenario.
X-FAB, fabricante de obleas de silicio para sectores como el automotriz, industrial, de consumo, o médico entre otros, anuncia su nueva solución SubstrateXtractor para el análisis de sustrato, con el objetivo de tratar los efectos parasitarios no deseados.
Los acoplamientos de sustrato no deseados pueden impactar en los modernos desarrollos de circuitos integrados, provocando efectos parasitarios que causen daños en el rendimiento general de la aplicación.
Los ingenieros se ven obligados a lidiar con esto mediante un laborioso y lento método de ensayo y error, lo cual provoca muchas horas perdidas por parte de personal altamente especializado y cualificado. Aquí es donde llega SubstrateXtractor para cambiar esto.
X-FAB ha colaborado con el distribuidor del software de la suiza EDA, PN Solutions, y concretamente trabajando con su innovador producto PNAware.
PNAware constituye la primera herramienta comercial disponible para la industria de los semiconductores dedicada a abordar la simulación de los efectos de señales parasitarias en el sustrato.
Beneficios de la solución de análisis de acoplamiento de sustrato
Trabajando en conjunto con las librerías de simulación de X-FAB, permite a los ingenieros investigar donde pueden darse los potenciales problemas de acoplamiento en el sustrato, y llevar a cabo los cambios necesarios para eliminar dichos puntos (a través de una mejor planificación del plano, anillos de protección, etcétera) antes de que dé comienzo el proceso inicial de tape-out.
Gracias a ello, los ingenieros pueden ganar visibilidad completa de todos los elementos activos y pasivos dentro del sustrato, siendo capaces de experimentar con distintas simulaciones para encontrar un diseño conceptual que entregue la máxima inmunidad de acoplamiento del sustrato dentro de las restricciones paramétricas particulares del proyecto.
Además, pueden determinar el número mínimo de contactos de sustrato y anillos de protección necesarios para un proyecto, sin importar cuán complejo y sofisticado sea este, lo que redunda en una utilización más efectiva del área disponible.
Esta solución de análisis de acoplamiento de sustrato de X-FAB permite reducir drásticamente el número de iteraciones de diseño requeridas, rebajando de esta forma la cantidad de trabajo necesaria por parte de los ingenieros. Ello redunda, a su vez, en un tiempo de lanzamiento al mercado acortado.
