El nuevo gel de silicona de curado para sellado, relleno y encapsulado MasterSil170, que combina dos componentes, se puede usar con cables, fibras ópticas, chips, LEDs y reostatos.
Master Bond ha anunciado MasterSil 170 Gel, un material de silicona de baja viscosidad (de dos componentes) para aplicaciones de relleno y encapsulado.
Esta incorporación al catálogo de curado no requiere exposición al aire para completar la unión (cross-linking). Tiene una ratio de mezcla de uno a uno sin outgas durante el curado.
El sistema es cien por cien sólido y no contiene solventes. La viscosidad es bastante baja y tiene un tiempo de reposo relativamente largo. MasterSil 170 Gel cura en 24 – 48 horas a temperatura ambiente o en una o dos horas a entre +150 / +170 °F (+65,5 / 76,6 °C). Este curado permite crear un gel blando, maleable y compatible con un método de test por penetración (65 mm).
Rendimiento del gel de silicona
Tras el curado, se pone transparente y capaz de resistir temperaturas de -67 a +392 °F (de -55 a +200 °C) y choque térmico sin estrés en los componentes o sustratos. Además, su índice de refracción es bajo y transmite luz desde unos 220 – 2.500 mm.
Estas propiedades hacen que el gel de silicona MasterSil 170 Gel “respete” componentes ópticos y electrónicos, como cables, fibras ópticas, chips, LEDs y reostatos, sea fácil de reparar.
También se puede usar en otras aplicaciones de bajo estrés que demandan sellado.
