Cohu ha anunciado la introducción de un nuevo módulo infrarrojo de inspección óptica denominado Infra-Red Automated Optical Inspection (AOI) para facilitar la detección de defectos por debajo de la superficie y microrroturas en encapsulados Wafer-Level ChipSCale (WLCSP).
El aumento continuo de los requisitos de calidad de producto en proyectos de Internet de las Cosas (IoT), movilidad y automoción fomenta la necesidad de detección upstream de defectos de silicio en circuitos integrados, que no se pueden descubrir mediante test eléctricos.
La imagen infrarroja tiene la capacidad de ver “a través” del silicio y, por ende, inspeccionar la estructura por debajo de la superficie; algo que no es posible con otros sistemas tradicionales.
Ideal para descubrir defectos en encapsulados WLCSP
Propiedades del módulo infrarrojo de inspección óptica automatizado
El nuevo módulo de visión de Cohu integra imagen infrarroja en una plataforma de automatización de alta velocidad que aporta una solución económica en tareas de inspección de alta calidad.
Junto a la solución de inspección Aquilae y metrología 3D Flex, el Infra-Red AOI permite diferenciarse en el mercado de la inspección de semiconductores.
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