Henkel muestra las últimas soluciones de gestión térmica para almacenamiento de energía dentro de su catálogo de materiales TIM para electrónica de automoción.
Los materiales avanzados de Henkel Electronics están respaldando aplicaciones de electrónica de automoción. Por ello, el fabricante aprovechará su presencia en la feria Battery Show Europe, que se celebra del 15 al 17 de mayo en Hannover (Alemania), para mostrar sus soluciones de gestión térmica y ensamblaje de PCB para aplicaciones de batería de iones de litio (Li-I) y tren de potencia.
“Ahora, el desarrollo de baterías de iones de litio se ha acelerado en los últimos años, consiguiendo récords en potencia y densidad”, afirma Holger Schuh, TIM Business Development Manager de Henkel. “La gestión de la carga térmica en estas baterías de alta tensión resulta esencial. Nuestra marca Bergquist de materiales de interfaz térmica en formato acolchado y líquido proporciona el control térmico necesario para aumentar la eficiencia, la fiabilidad y la duración en aplicaciones críticas”.
Así, las soluciones de gestión térmica para almacenamiento de energía con interfaz TIM de Henkel ofrecen una gestión robusta del calor generado durante la carga y la operación. A nivel de módulo, el Bergquist Gap Pad 1450 aporta una solución “blanda” que extrae el calor de las celdas LI-I. Ideal en aplicaciones frágiles, este material posee unas excelentes características de impregnado en varias topografías de superficie y mantiene su elasticidad para eliminar el estrés. Y, como el Bergquist Gap Pad 1450 incluye un revestimiento permanente, mejora la capacidad de resistencia y gestión a los agujeros y facilitas operaciones posteriores.
El control de la carga térmica de múltiples módulos ensamblados en el paquete de batería, capó o chasis se consigue con la ayuda de los TIM Bergquist liquid Gap Filler de Henkel. Esta gama de materiales se ha optimizado para aplicaciones de dispensación de alta velocidad, haciendo posible un rendimiento excepcional.
Otras soluciones de gestión térmica para almacenamiento de energía
La última novedad en la familia Gap Filler es un material libre de silicona con una conductividad térmica de 3.0 W/m-K. Esta fórmula, que ya está disponible en pequeñas muestras, satisface los requisitos de eliminar la desgasificación comúnmente asociada a TIM con silicona.
Adicionalmente, los nuevos materiales ofrecen fiabilidad a largo plazo, reducción de estrés y curado a temperatura ambiente para respaldar el rendimiento de muy diversos sistemas de electrónica de automoción.
