El módulo de alimentación inteligente (IPM) de montaje superficial MISOP ofrece una solución compacta y sencilla que se puede implementar fácilmente en sistemas de inversión.
Mitsubishi Electric Corporation ha anunciado el lanzamiento del módulo de alimentación inteligentes (IPM) de montaje superficial MISOP (Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module) que pretende facilitar la implementación de sistemas de inversión de bajo coste, gracias a su diseño de encapsulado compacto y soldado.
Con una distribución de pines optimizada, circuitos integrados de controlador y circuitos de protección, el nuevo módulo MISOP fomentará la llegada de inversores con placas de circuito impreso (PCB) más compactas y sencillas.
Además, el montaje de PCB mediante soldadura por reflujo ayuda a reducir los costes de ensamblaje con respecto a productos similares que requieren through-hole.
El MISOP se beneficia de las prestaciones de IGBT con tecnología reverse-conducting con estructura de capa delgada que permite un menor espacio entre chips y proporciona diversas funciones de protección ante sobrecalentamiento y cortocircuito.
El módulo llegará al mercado el próximo 1 de septiembre.
Formatos posibles en el módulo de alimentación inteligente (IPM)
Este IPM, que mide 15.2 x 27.4 x 3.3 mm, se encuentra disponible en dos versiones (SP1SK de 1 A y SP3SK de 3 A) con tensión de 600 V y puente de inversor trifásico con chips RC-IGBT (IGBT+FWD), HVIC, LVIC y BSD.
Las aplicaciones incluyen motores sopladores, bombas de agua y lavavajillas.
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