El nuevo sistema Power-on-Package de Vicor suministra una corriente de pico de hasta 1000 A y permite aumentar las prestaciones de los procesadores.
Vicor Corporation anuncia un nuevo modelo de circuitos Power-on-Package formado por multiplicadores modulares de corriente (Modular Current Multipliers, MCM) para procesadores gráficos, CPU y ASIC (XPU).
Los PoP MCM multiplican la corriente y dividen la tensión desde una fuente de 48V situada muy cerca de las XPU para aumentar sus niveles de prestaciones. La eficiencia de la alimentación distribuida y la mayor densidad del sistema superan las limitaciones de los reguladores convencionales de tensión multifase con entrada de 12 V que carecen de multiplicación de corriente.
Power-on-Package es una tecnología que permite suministrar altas corrientes a procesadores para aplicaciones de Inteligencia Artificial y sistemas autónomos de control de 48V.
Los módulos Power-on-Package se basan en los sistemas FPA (Modular Current Multipliers) implementados en ordenadores de altas prestaciones y grandes centros de datos. FPA permite una alimentación distribuida y eficiente, así como la conversión directa de 48 V a XPU por debajo de 1 V. Con la multiplicación de corriente implementada muy cerca de los procesadores de alta corriente, los PoP MCM superan las barreras existentes hasta ahora para mejorar las prestaciones.
Ejemplo de tecnología Power-on-Package
Un par de MCM4608S59Z01B5T00 (MCM) y un MCD4609S60E59H0T00 (Modular Current Multiplier Driver, MCD) suministran 600 A en modo continuo y una corriente de pico de hasta 1000A hasta 1 V. Gracias a su alta densidad, encapsulado de bajo perfil (46 x 8 x 2,7 mm) y bajo ruido, los MCM son adecuados para su integración en el mismo encapsulado que el sustrato de la XPU o adyacente a ésta.
La proximidad a la XPU elimina una parte sustancial de las pérdidas de potencia y las limitaciones del ancho de banda que se producen en el último tramo de la ruta de suministro de corriente desde los límites de los reguladores multifase de 12 V.
