El fabricante presenta la tecnología KONNEKT que permite mayores densidades de potencia en factores de forma más pequeños.
KEMET, un proveedor líder mundial de componentes electrónicos, anuncia la nueva tecnología patentada KONNEKT que permite una alta densidad de potencia combinando múltiples componentes en un único encapsulado de montaje en superficie.
Esta tecnología ha sido diseñada para ser utilizada por ingenieros de electrónica de potencia donde la densidad de alta potencia en un factor de forma pequeño es crítica.
Desarrollado en asociación con prominentes diseñadores de electrónica de potencia para crear una solución multichip sin plomo para convertidores de potencia de alta densidad y alta eficiencia, la tecnología KONNEKT utiliza la innovadora fase transiente de sintetización en fase líquida (TLPS).
Además, estos dispositivos se pueden montar en PCB utilizando los procesos de reflujo existentes.
Los condensadores que utilizan la tecnología KONNEKT tienen la capacidad única de montarse en una orientación de baja pérdida para aumentar aún más su capacidad de manejo de potencia.
“Los ingenieros de electrónica de potencia pidieron una solución para ayudar a lograr una mayor eficiencia en los encapsulados más pequeños”, dijo el Dr. John Bultitude, vicepresidente y técnico de KEMET. “La tecnología KONNEKT de KEMET ofrece una mayor eficiencia mediante la combinación de múltiples condensadores en un único paquete de alta densidad y pérdidas ultra bajas”.
Contenido de la tecnología KONNEKT
En principio, la primera versión combinará dieléctrica U2J ultra-estable de KEMET para crear una baja pérdida, el paquete de baja inductancia capaz de manejar corriente muy alta ondulación en el rango de cientos de kilohercios.
KEMET desplegará esta avanzada tecnología compatible con RoHS, 100% Pb-free en múltiples plataformas de productos.
