Especialmente formulado para estos usos, el nuevo adhesivo de epoxi conductor para aplicaciones aeroespaciales, el Master Bond Supreme 18TC ofrece resistencia térmica muy baja para cumplir con los requisitos de la NASA.
Master Bond ha anunciado Master Bond Supreme 18TC, un material con epoxi de gestión térmica que utiliza una mezcla especial de material de relleno conductivo térmicamente que se puede aplicar en líneas de fijación de 10-15 micras.
Supreme 18TC mantiene las propiedades de fuerza adhesiva incluso en condiciones ambientales hostiles, incluyendo temperaturas elevadas.
El nuevo material adhesivo de epoxi conductor tiene muy baja resistencia térmica al mejorar la transferencia de calor. Utiliza los principios basados en R=t/K (donde “R” es la resistencia térmica; “t”, el grosor; y “K”, la conductividad térmica del material).
Usando los valores específicos, cuando el epoxi conductivo térmicamente y relleno de alúmina se aplica en secciones con un grosor de 50 micras, la resistencia térmica es de 30-35 x 10-6 K x m2/W.
Con Supreme 18TC, dicha resistencia térmica es significativamente menor: 5-7 x 10-6 K x m2/W y permite la aplicación en secciones de 10-15 micras de ancho. Por lo tanto, el epoxi ofrece un rendimiento casi insuperable.
El nuevo adhesivo ofrece una vida operativa prácticamente ilimitada. Posee una pasta lisa que requiere un curado mediante calor durante 60 – 90 minutos a 250 – 300 °F (120 – 150 °C) con un curado posterior de unas pocas horas a 350 °F (175 °C) para obtener las propiedades óptimas.
Usos del adhesivo de epoxi conductor
Este material de color gris ha sido diseñado para fijarse en muy diversos sustratos como metales, compuestos, cerámicas y plásticos en proyectos aeroespaciales (al cumplir las especificaciones de la NASA), aplicaciones electrónicas y ópticas y criogenia, en donde se precise de un material de alta calidad que no produzca fallos en su funcionamiento ante la imposibilidad de sustituirlo de forma más o menos rápida.
