Los nuevos submódulos RF para Wi-Fi LMFE3NFB-J58 y el LMFE3NFB-J38 están especialmente indicados en Smartphones y Tablets.
RS Components, marca comercial de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncia que su representada Murata ha comenzado la producción masiva de nuevos submódulos RF para Wi-Fi.
Estos productos se benefician de varias tecnologías (de diseño de semiconductor, cerámica monolítica y de diseño de circuito) para poder reducir el tamaño del circuito front end a la hora de incorporar la función Wi-Fi.
La tecnología de Murata también ayuda a disminuir el área de montaje superficial del componente y los puntos de contacto en comparación con circuitos con la estructura discreta anterior.
Los nuevos submódulos RF para Wi-Fi, que son compatibles con Wi-Fi de 2.4 y 5 GHz IEEEE802.11a/b/g/n/ac, incorporan los elementos estructurales necesarios, como PA, LNA, switch RF, filtro, duplexor y acoplador. También aprovechan las prestaciones del chipset WCN3990 de Qualcomm Atheros.
Usos de los submódulos RF para Wi-Fi
Con unas dimensiones de 3 x 3 x 0.9 mm, los part numbers LMFE3NFB-J58 y LMFE3NFB-J38 de Murata están especialmente indicados en muy diversos dispositivos móviles, como Smartphones y Tablets.
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JOSE ENRRIQUE REBOLLEDO RAMIREZ
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