TE Connectivity ha dado a conocer su nuevo catálogo de apantallamientos a nivel de placa BLS (board level shielding).
La inclusión en dichos dispositivos de varias antenas para comunicaciones inalámbricas, que exigen el uso de mayor cantidad de frecuencias operativas y velocidades de datos más altas, obliga a un apantallamiento respecto al resto de componentes electrónicos para evitar interferencias electromagnéticas (EMI).
Gracias a estos dispositivos, TE proporciona a sus clientes la posibilidad de llegar al mercado en un lapso de tiempo más breve, con un menor peso de la solución, y con una conductividad térmica mejorada.
En los nuevos productos de este tipo, TE ha incluido, junto con el material estándar de acero laminado en frío, una nueva serie de BLS que incluye opciones con aluminio, un material cuyo peso es un tercio del del acero.
El aluminio permite disminuir peso mientras ofrece unas capacidades de supresión de EMI similares a las del acero. También ofrece una conductividad térmica hasta cinco veces mejor que la del material CRS, con lo cual facilita que los componentes del sistema al cual apantalla, estén refrigerados.
La oferta de TE consiste en escudos de una sola pieza y de dos piezas, los cuales soportan temperaturas operativas de entre -30 y +85 grados centígrados, con un contacto de resistencia que tiene un voltaje abierto máximo de 20 mV, y una corriente máxima de 100 mA.
Están preparados para aguantar vibraciones de 10 a 55 Hz de barrido sinusoidal, y aguantan impactos moderados (pasan un test de caídas).
Usos para los apantallamientos a nivel de placa
Además de las soluciones de BLSs a medida de TE, estos nuevos productos de apantallamientos son idóneos para la producción de ordenadores portátiles, videoconsolas, routers, equipamiento de punto de venta (PoS, por sus siglas en inglés), medidores inalámbricos, dispositivos de la IoT, servidores, y otras aplicaciones en las que el apantallamiento electromagnético sea crucial, sin por ello olvidar el peso y el rendimiento térmico.
