Master Bond ha presentado una resina epoxi con baja resistencia térmica denominada EP30TC de dos componentes que contiene un relleno conductor térmicamente con partículas muy finas para responder a la demanda de aplicaciones de gestión térmica.
Exhibe una conductividad térmica de 18-20 BTU•in/ft2•hr•°F [2.60-2.88 W/(m•K)] y, por lo tanto, se puede aplicar en secciones de tan solo 5-15 micras, logrando una baja resistencia térmica de 7-10 x 10-6 K•m2/W.
Este compuesto se convierte en un aislante eléctrico fiable y tiene una resistividad de volumen de más de 1014 ohm-cm. Puede servir en el rango de temperatura de – 100 a +300 °F [– 73 a +149 °C].
También se caracteriza por su baja viscosidad con excelentes propiedades de flujo para satisfacer así las necesidades en aplicacionss coating & potting. Como un sistema de dos componentes, requiere una ratio de mezcla de 10 a 1 (por peso). El código de colores facilita la mezcla (parte A de color gris y parte B más clara).
Además, esta resina se cura a temperatura ambiente (o temperaturas elevadas). Sin embargo, para alcanzar las propiedades óptimas, se recomienda programar el curado durante la noche y posteriormente tenerla dos o tres horas a entre 150 y 200 °F [65 y +93 °C].
El material se fija bien en metales, materiales compuestos, cerámica, vidrio y múltiples plásticos y aporta elevadas propiedades de fuerza física, con una resistencia a la tracción de 5000 – 6000 psi, fuerza de compresión de 24000 – 26000 psi y módulo de tensión de 500000 – 550000 psi.
Dimensionalmente estable, la EP30TC también tiene una mínima disminución tras el curado y un bajo coeficiente de expansión térmica.
Se encuentra disponible en diversos kits y jeringas ya mezcladas o congeladas.
Aplicaciones para el epoxi con baja resistencia térmica
Esta solución, que ha sido certificada por la NASA, se puede usar en tareas de fijación, sellado y encapsulado en las industrias aeroespacial y electrónica, así como en aplicaciones OEM.
