Peregrine Semiconductor ha anunciado la disponibilidad de producción por volumen para partes de los switches CMOS UltraCMOS RF SOI a 60 GHz modelos PE42525 y PE426525. Dichos switches permiten a Peregrine ampliar su porfolio de soluciones abarcando frecuencias que previamente han sido dominadas por las soluciones basadas en la tecnología del arseniuro de galio (GaAs).
Ambos switches de 60 GHz entregan un rendimiento excepcional en todos los parámetros clave de radiofrecuencia, disponiendo de una velocidad de switching rápida, de solamente ocho nanosegundos.
El PE42525 es idóneo para su uso en equipamiento de prueba y medición (T&M por sus siglas en inglés), soluciones de microondas para la red backhaul, y switching de alta frecuencia en sistemas 5G.
Por su parte, el PE426525 soporta un rango de temperatura extendido, lo que le permite servir en aplicaciones en entornos exigentes en los mercados industriales.
Además de estos switches CMOS que operan en microondas, el catálogo de productos de alta frecuencia de Peregrine también incluye múltiples switches, un mezclador image-reject, y controladores monolíticos de fase y amplitud (MPACs, por sus siglas en inglés).
La plataforma tecnológica UltraCMOS, propietaria de Peregrine, habilita a estos productos para alcanzar altas frecuencias sin comprometer el rendimiento o la fiabilidad.
Ofrecen soporte para un amplio rango de frecuencias, que van desde los 9 kHz hasta los 60 GHz, siendo switches RF SPDT (single-pole double-throw). Los dos switches reflectivos entregan una velocidad de switching rápido de ocho nanosegundos y un tiempo de TRISE/FALL de RF de tres nanosegundos.
Ambos dispositivos tienen una baja corriente de 390 nanoamperios, proporcionando aislamiento puerto-a-puerto, baja pérdida por inserción, manejo de alta potencia, alta linealidad, y una gran protección ESD de 1 kV HBM.
A 50 GHz, los dos muestran un aislamiento puerto-a-puerto de 37 dB y una pérdida por inserción de 1,9 dB. Además, el PE426525 tiene un rango de temperatura extendido que va desde los -55 hasta los +125 grados centígrados.
Formatos para los switches CMOS
Tanto uno como otro se encuentran disponibles como una die flip-chip con un bum-pitch de 500 micrones, el mejor factor de forma para rendimiento de alta frecuencia, ya que elimina las variaciones de rendimiento debidas a la longitud del cable de enlace.
Ya se encuentran disponibles tanto las partes de producción como los kits de evaluación.
