Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que su representada Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe ha presentado una solución de gestión térmica denominada Thermal Interface Material (TIM) para ayudar a reducir la resistencia térmica de contacto entre superficies rugosas en aplicaciones con restricciones de espacio. Soft-PGS mejora el acoplamiento térmico entre dispositivos que producen calor (fuentes) y lo disipan (heat sinks).
El Thermal Interface Material se convierte en un componente esencial en la mayoría de sistemas electrónicos de potencia. El calor generado por los semiconductores se tiene que transferir al heat sink y, posteriormente, disipar.
Trabajando con la nueva solución de gestión térmica
Esta solución de gestión térmica Soft-PGS es una hoja de grafito con un grosor de 200 µm diseñada para uso en material de interfaz térmico para módulos IGBT. Como se puede comprimir hasta un 40 por ciento, dota de una alternativa que minimiza la resistencia térmica entre un disipador de calor y un módulo IGBT.
La hoja de 200 µm, que se puede instalar más fácilmente que otras soluciones como aceites térmicos o materiales de cambio de fase (PCM), garantiza una termo-estabilidad de hasta +400 °C y ante ciclos de calor intenso (hasta +150 °C).
Su conductividad térmica queda asegurada a 400 W / mK para dirección X-Y y 30 W / mK para dirección Z.
Panasonic ofrece una amplia gama de hojas estándares dentro de su solución de gestión térmica para diferentes módulos IGBT de diferentes fabricantes.
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