Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que su marca distribuida Maxim Integrated, ha presentado en sociedad su nuevo switch MAX14913 que incluye la capacidad de conducir y desmagnetizar cualquier corriente de inducción.
Válido para aplicaciones de la industria 4.0, este switch con capacidad de conducción y desmagnetización de corrientes de inducción dispone de una pinza de auto-desmagnetización en cada salida. Utilizando esta funcionalidad, el MAX14913 puede descargar y desmagnetizar cualquier carga inductiva sin ningún peligro, mediante sus pinzas integradas.
Para una solución más robusta, proporciona diagnósticos open-wire y de cortocircuito, el modo de fallos externos más común. Su retraso de propagación de la mejor clase, y facilita una mayor velocidad del sistema y rendimiento.
Si lo comparamos con su predecesor, el MAX14913 ahorra un espacio x15 mediante la eliminación de 16 diodos presentes en la anterior solución. Además, dispone de ocho switches high-side de 640 mA que también pueden ser configurados como drivers push-pull para switching de alta velocidad.
Realiza la interfaz de señales digitales de bajo voltaje a líneas de control de salida de 24 V de forma simple y confiable.
Usos para el switch con capacidad de conducción y desmagnetización
Entre las aplicaciones para las cuales es útil se incluyen la programación de PLCs (Programmable Logic Controllers), unidades de control de movimiento, discos, y otras aplicaciones de automatización de procesos industriales.
Entre sus principales ventajas tenemos una velocidad ultra-alta de switching, de hasta 200 kHz que mejora la velocidad del sistema multiplicándola por más de quince.
También maneja cargas de 24 o 36 V como máximo (nominales) a hasta 0,5 A de delay mínimo, es robusto, y cada salida está protegida contra picos de corriente de hasta 1 kV.
También provoca un impacto escaso, pasando por ser -según indican desde la fabricante- el driver octal high-side más pequeño del mercado, el cual reduce el espacio en placa cerca de un 40% si lo comparamos con otras soluciones. Gracias a ello, facilita la creación de módulos de E/S compactos de alta densidad.
También presenta capacidades de diagnóstico, reduciendo el downtime a través de múltiples capacidades de diagnóstico.
