El AT&S Toolbox de la empresa homónima, proporciona un amplio abanico de tecnologías de vanguardia que pueden ser combinadas entre ellas para la solución de miniaturización de todas las capas de interconexión en los circuitos integrados.
En él se emplean tecnologías como la IMS (Insulated Metallic Substrate), multicapa, HDI, anylayer, placa wire-bond, PCBs flexibles, chips embebidos, sustratos de IC (circuito integrado, por sus siglas en inglés), e interpondedores.
Para SIPs (System In Packages) modernos, esto significa que los anchos de vía del conductor o los espaciados de 15 µm son posibles y significativamente, menores que 10 µm para sustratos IC.
Los nuevos sistemas de gama alta tales como SIPs avanzados y SiBs (System in Boards) pueden ser combinados en gran medida en forma modular con todas las tecnologías básicas. Esto convierte a la solución de miniaturización de las capas de interconexión en idealmente optimizada para su uso en aplicaciones específicas.
Es previsible que los sustratos en los circuitos integrados jueguen un papel destacado en el futuro. Por ejemplo, la misma AT&S ya ha iniciado la producción de series de sustratos en su nueva planta de producción ubicada en Chongqing, China, en la cual los sustratos BGA (Ball-Grid-Array) de flip-chip son producidos para su uso con microprocesadores.
Posibilidades de uso para la solución de miniaturización
La tecnología flip-chip constituye la base para la tecnología de encapsulamiento e interconexión de los semiconductores de alto rendimiento empleados en teléfonos móviles inteligentes, tabletas táctiles y ordenadores PC a nivel de usuario final, así como en estaciones de trabajo gráficas de alto rendimiento, servidores, y equipamiento de infraestructura IT.
Las posibilidades que se abren gracias esta solución de miniaturización de las capas de interconexión de AT&S y a través de la combinación inteligente de diferentes tecnologías, dan lugar al mismo tiempo a un nuevo crecimiento potencial de la industria del PCB. Ello, a su vez, abre nuevos mercados para los fabricantes de PCBs de gama alta y sustratos con tecnologías embebidas.
El conjunto de servicios de embalaje del sector y el mercado del packaging son especialmente importantes en este aspecto.
