Master Bond ha presentado Master Bond EP29LPAO, nuevos adhesivos epoxy con conductividad térmica conformados por un sistema de dos partes con baja viscosidad, excelentes propiedades de flujo y capacidad de disipación de calor.
Ideal para aplicaciones de potting & encapsulation, este epoxy tiene una ratio de 100 a 50 mix y una pot life de entre 7 y 9 horas a temperatura ambiente para una masa de 100 gramos.
En cuanto al curado, la gama de adhesivos epoxy con conductividad térmica EP29LPAO exhibe baja exotermia, incluso con grandes volúmenes. Esta formulación dimensionalmente estable tiene mínima pérdida de tamaño, tanto en linealidad como en volumen.
Estos adhesivos destacan por una conductividad térmica de 9-10 BTU•in/ft2•hr•°F [1.30-1.44 W/(m•K)] y elevado aislamiento eléctrico, incluyendo una resistividad de volumen de 1015 ohm-cm. También ofrecen un alto perfil de fuerza, con módulos de tensión de 450,000-500,000 psi y fuerza por compresión de 24,000-26,000 psi a 75°F.
La familia EP29LPAO se puede emplear en un amplio número de sustratos, como metales, vidrio, cerámica y diversos plásticos. Un esquema óptimo de curación sería por la noche a 75°F, seguido de 4 o 5 horas a 150°F.
Aplicaciones para los adhesivos epoxy con conductividad térmica
Ideal en proyectos aeroespaciales, electrónica y electricidad, los nuevos adhesivos operan entre -60°F y +250°F y resisten la presencia de agua, lubricantes y aceites.
Yo quiero saber la propiedad termica del pegamento