RS Components y Allied Electronics, marcas comerciales de Electrocomponents, distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, presentan diversas opciones de encapsulado para la familia EiceDRIVER Compact de su representada Infineon, unos circuitos integrados drivers de puerta aislados galvánicamente.
Los nuevos dispositivos 1EDI Compact 300 mil se suministran en un DSO-8 300 mil con mayor distancia de creepage y mejor comportamiento y térmico.
Con una distancia de creepage de 8 mm, estos circuitos tienen una tensión de aislamiento de entrada a salida de 1200 V. Han sido diseñados para dirigir MOSFET de potencia e IGBT de elevado voltaje.
Su patillaje de salida optimizado simplifica el diseño de PCB en fuentes de alimentación de baja impedancia. Y, como el resto de miembros de la familia EiceDRIVER, se basan en la tecnología de transformador sin núcleo de Infineon.
Modelos de drivers disponibles en el distribuidor
Estos integrados dirigen corrientes en disipadores separados y pines de salida de 0.5 A (1EDI05I12AH), 2 A (1EDI20I12AH), 4 A (1EDI40I12AH) y 6 A (1EDI60I12AH).
El retardo de propagación “típico” de estos dispositivos es de 300 ns. Para aplicaciones de mayor velocidad (y futuros SiC-MOSFET), el 1EDI20H12AH y el 1EDI60H12AH tienen un retardo de 120 ns.
Otras tres versiones (1EDI10I12MH, 1EDI20I12MH y 1EDI30I12MH) se caracterizan por una abrazadera Miller y ofrecen corrientes de salida de 1 A, 2 A y 3 A, respectivamente.
Usos de los nuevos drivers de puerta aislados galvánicamente
Las aplicaciones incluyen propósitos generales e inversores fotovoltaicos, drives industriales, estaciones de carga para vehículos eléctricos, equipos de soldadura y vehículos comerciales y agrícolas.
