Memorias Flash apilables en encapsulados de 8 pines que ofrecen diversas densidades para almacenamiento de código y datos.
Winbond Electronics Corporation ha ampliado su portfolio de productos con la introducción de una familia de memorias Flash apilables denominada SpiFlash. La serie SpiStack W25M es la primera de la compañía en permitir el “apilado” de Flash homogénea o heterogénea y así lograr diversas densidades para almacenamiento de código y datos y responder a los diferentes requerimientos de diseño.
Toda la nueva serie V25M proporciona un amplio rango de densidades en un encapsulado de 8 pines, “conocido” por los diseñadores. También se distingue por interfaz multi-IO SpiFlash y un conjunto de comandos.
Las memorias Flash apilables homogéneas SpiStack son consecuencia del apilado de dies SpiFlash. Por ejemplo, dos dies de 256 Mb se combinan para formar una memoria NOR de 512 Mb SpiFlash en un encapsulado estándar WSON de 8 x 6 mm y 8 pines. Este producto (W25M512JV) también se encuentra disponible en SOIC de 16 pines o BGA de 24-pad.
Estas memorias heterogéneas SpiStack, por su parte, necesitan el apilado de una memoria NOR con un die NAND, como NOR SpiFlash de 64 Mb con un die NAND Serie de 1 Gb, dotando de mayor flexibilidad al almacenar código en el die NOR y datos en la memoria NAND.
Por lo tanto, es posible utilizar múltiples dies SpiFlash, con densidades de 16 Mb a 2 Gb, en cualquier combinación de NOR y NAND.
Funcionamiento de las nuevas memorias Flash apilables
La tecnología implícita en las memorias del tipo SpiStack soporta una operación simultánea, por lo que la ejecución de código no se interrumpe en actualizaciones de datos.
Las memorias de Winbond se fabrican en las instalaciones de producción de obleas de 12” de la compañía en Taichung (Taiwán).
