RFaxis ha anunciado el lanzamiento de una nueva familia de CMOS RF Sub GHz, circuitos integrados front-end de radiofecuencia en la banda sub-GHz (RFeIC) para la Internet de las Cosas y las comunicaciones de máquina a máquina (M2M). La denominación de esta nueva serie de dispositivos es RFX15xx.
Estos nuevos circuitos integrados vienen a reforzar el catálogo de soluciones de radiofrecuencia de RFaxis, una empresa dedicada a los semiconductores y centrada en el desarrollo de soluciones de radiofrecuencia para el mercado de la conectividad inalámbrica.
La familia RFX15xx consiste en una serie de dispositivos RFeICs contenidos en un empaquetado QFN ultra-miniaturizado de 2,5×2,5 mm, lo cual deja a los ejemplares que pertenecen a esta familia como una opción más pequeña que los actuales dispositivos análogos de la serie RFX10xx.
Es una familia de productos pensada para su uso en el espectro de los 700/800/900 MHz en aplicaciones de alta potencia en bandas industrial, científica o médica (ISM por sus siglas en inglés), incluyendo IEEE 802.15.4/4g, M-Bus Wireless, SUN (Smart Utility Network), IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow, y un nutrido grupo de otras tecnologías de conectividad LP-WAN (Low-Power Wide Area Networking) como LoRa, SigFox, Weightless y NB-CIoT (Narrowband Cellular IoT).
Modelos de integrados CMOS RF Sub GHz
Los primeros ejemplares de esta familia de CMOS RF Sub-GHz son los RFX1510 y RFX1530, a los cuales acompañarán en un futuro próximo una serie de productos derivados.
El RFX1510 viene integrado con un amplificador de potencia (PA) lineal de alta potencia y alta eficiencia, con una potencia de salida saturada de 27 dBm, LNA, y circuitería para switch de transmisión/recepción.
Similar a este, el RFX1530 viene integrado con un PA de alta potencia y alta eficiencia, con 30 dBm de potencia de salida saturada, LNA, y switch de transmisión/recepción.
Ambos dispositivos integran circuitería de detector de potencia direccional, redes de adaptación asociadas, desacoplamiento de radiofrecuencia y filtros armónicos. Todo esto, en un solo chip CMOS con single-die. La conexión exterior es de 16 pines en ambos casos.
